北京時間06月21日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，市場研究機構(gòu)NPD DisplaySearch在Touch Sensor Market and Evolution Report報告指出，筆記型電腦的觸控感應(yīng)線路結(jié)構(gòu)目前以SITO蝕刻方式的OGS（one glass solution，單片式觸控方案）為主，2012年出貨比重約達78%，預(yù)計2013年比重將提高到84%。雖然OGS并非成本最低的觸控面板方案，但卻是最平衡的方案。所謂「平衡」指的是供應(yīng)鏈、制程、靈敏度、規(guī)格、厚度、重量與成本的綜合性考量。這些才是品牌廠采購時所有的考慮關(guān)鍵，而不只是僅考慮模組價格。

    回到觸控介面來看，NPD DisplaySearch表示，其實談行動裝置使用的觸控技術(shù)已經(jīng)不太具有意義，因為投射式電容已經(jīng)幾乎獲得全面勝利，即使是面板內(nèi)嵌式in-cell與on-cell，也已經(jīng)從早期的各種技術(shù)原理（如光學(xué)式photo-sensing），到如今僅剩下電容式。所以，討論觸控技術(shù)主要的關(guān)鍵是在觸控感應(yīng)線路結(jié)構(gòu)。

    主要原因有二，一方面薄膜電容觸控模組廠多半從電阻式起家，主要客戶來自手機等較小尺寸應(yīng)用，而且生產(chǎn)線規(guī)模、無塵室、線路蝕刻設(shè)備均需要升級，才能邁入筆記型電腦的尺寸應(yīng)用。二方面ITO本身易脆的特性、加上薄膜具伸展性，若無一定的經(jīng)驗、技術(shù)能力掌握，感應(yīng)線路可能容易在制程中斷裂，造成良率損失。

    以往全平面（edge-to-edge）的表面玻璃設(shè)計雖然美觀、有質(zhì)感，但是較低良率的玻璃加工制程（包含成形、強化與鍍膜），也造成觸控模組成本難以下降的主因。若Microsoft能夠接受非全平面的設(shè)計，并且放寬外露感應(yīng)線路引線區(qū)（ink or border）的寬度要求，那麼觸控模組廠與系統(tǒng)廠就可以一塊類似強化過、單純矩形切割的感應(yīng)線路玻璃，加以覆蓋外框（bezel），來取代全平面的表面玻璃設(shè)計，以明顯降低成本。這就是所謂的SSG。