北京時(shí)間06月27日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，平板電源管理晶片(PMIC)正加速改朝換代。平板裝置螢?zāi)唤馕龆?、運(yùn)算效能激增，讓系統(tǒng)功耗管理挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，驅(qū)動(dòng)PMIC開發(fā)商積極提升晶片整合度，并開始改搭同步整流或橋式整流器等筆電電源晶片拓?fù)浼軜?gòu)，以及手機(jī)PMIC使用的微型封裝技術(shù)，期進(jìn)一步縮減導(dǎo)通損耗與零組件用量，全面提高電源轉(zhuǎn)換效率。

    安恩科技(iML)應(yīng)用技術(shù)部資深經(jīng)理高進(jìn)發(fā)表示，平板裝置PMIC將逐漸引進(jìn)高階電源拓?fù)湓O(shè)計(jì)架構(gòu)，包括以往在筆電電源晶片中採用的橋式整流器、同步整流方桉，以及新一代單電感多重輸出(Single Inductor Multiple Output, SIMO)技術(shù)，進(jìn)而精簡(jiǎn)多馀的電源轉(zhuǎn)換步驟，改善系統(tǒng)效率。

    高進(jìn)發(fā)進(jìn)一步指出，自從蘋果(Apple)以new iPad開啟高解析度螢?zāi)辉O(shè)計(jì)風(fēng)氣后，已刺激其他平板業(yè)者全面跟進(jìn)開發(fā)全高畫質(zhì)(FHD)以上顯示方桉，導(dǎo)致面板背光模組、電源驅(qū)動(dòng)複雜度和功耗大增；因此，儘管平板PMIC導(dǎo)入高階拓?fù)鋵⒃黾映杀?，但只要有助提高效率，相關(guān)晶片商仍義無反顧投入研發(fā)，并逐步將PMIC介面改為I2C可編程設(shè)計(jì)，以優(yōu)化面板調(diào)光、開關(guān)等參數(shù)調(diào)整機(jī)制。

    據(jù)悉，同步整流拓?fù)湓诠P電電源晶片中已行之有年，平板PMIC改搭此一架構(gòu)后，將可改善約3～5%的轉(zhuǎn)換效率。另外，PMIC導(dǎo)入橋式整流器結(jié)構(gòu)亦有助精簡(jiǎn)面板供電步驟，可直接由電池輸入端取得電力，進(jìn)而縮減電力轉(zhuǎn)換耗損。

    高進(jìn)發(fā)更透露，愈來愈多電源晶片商在中小尺寸面板電源管理方桉中，採用PMIC整合位準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器(Level Shifter)的設(shè)計(jì)，主要係友達(dá)、群創(chuàng)等面板廠跟進(jìn)韓系廠商策略，將閘極驅(qū)動(dòng)器(Gate Driver)電路直接內(nèi)嵌在面板中，開發(fā)GIP(Gate in Panel)方桉提高組裝靈活性，使過去大多與閘極驅(qū)動(dòng)器整合的位準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器獨(dú)立出來，PMIC廠為進(jìn)一步改善系統(tǒng)功耗與體積，遂開始整合其他分離的電源切換元件。

    此外，因應(yīng)平板電源管理功能加速整合，以及面板廠對(duì)周邊零組件占位空間的要求，包括安恩等PMIC業(yè)者已計(jì)畫在今年轉(zhuǎn)用晶圓級(jí)封裝(WLCSP)，縮減50%晶片封裝尺寸。