北京時(shí)間07月16日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，法人預(yù)估，消費(fèi)電子封裝廠超豐第3季業(yè)績，可較第2季小幅成長，觸控IC封裝出貨表現(xiàn)可穩(wěn)定成長。
展望第3季，法人指出，超豐主要消費(fèi)電子客戶，對第3季出貨表現(xiàn)態(tài)度審慎樂觀，相關(guān)晶圓出貨穩(wěn)定，市場端需求仍以手機(jī)、平板電腦和電視應(yīng)用相對有撐。
從產(chǎn)品線來看，法人表示，超豐第3季觸控晶片和多媒體系統(tǒng)晶片封裝量，可穩(wěn)定成長，電源晶片封裝量估較第2季持平。
法人預(yù)估，超豐第3季業(yè)績可較第2季小幅成長，幅度在個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。法人指出，超豐持續(xù)提升銅打線製程封裝比重，從去年第4季到今年第2季，超豐毛利率表現(xiàn)逐季向上，預(yù)估超豐第2季毛利率，可優(yōu)于第1季。
超豐先前表示，去年銅製程營收占整體封裝營收比重到44%左右，銅打線製程售價(jià)雖較低，但轉(zhuǎn)銅製程效益和成本持續(xù)控制，使去年毛利率到19%。
法人表示，超豐下半年持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合，國際金價(jià)相對走軟，5月和6月銅打線封裝營收占超豐整體封裝營收比重，持續(xù)超過5成，預(yù)估下半年銅打線製程封裝比重可持續(xù)占5成以上。
01月07日 18:14
