「利機(jī)就是要尋找利基市場」，利機(jī)總經(jīng)理張宏基以公司理念，來解釋何以利機(jī)要從半導(dǎo)體材料通路跨入材料研發(fā)。他表示，歷經(jīng)4年的努力，利機(jī)今年在奈米銀的材料技術(shù)上有所突破，完成第二核心的建置，并計劃在年底推出觸控面板關(guān)鍵材料奈米銀漿、奈米銀絲，以及Metal Mesh（金屬格網(wǎng)）材料。

2013年觸控筆電價格過高，NPD DisplaySearch預(yù)估全年滲透率只有15％，低于年初業(yè)內(nèi)看好的20％水準(zhǔn)。不過，隨著品牌廠商推出低價觸控筆電，預(yù)估明年的觸控筆電滲透率，將可達(dá)到29％，2015年則將進(jìn)一步躍升到50％。

看好明、后年觸控筆電市場將起飛，利機(jī)也將推出中大尺寸觸控面板新應(yīng)用導(dǎo)電材料奈米銀絲、金屬格網(wǎng)材料，張宏基表示，過去利機(jī)在通路上以強(qiáng)力銷售力站穩(wěn)第一核心，現(xiàn)在奈米銀的技術(shù)發(fā)展將成為利機(jī)的關(guān)鍵第二核心。

在歷經(jīng)4年的研發(fā)，去年技術(shù)開始成熟，今年也將針對符合觸控筆電的面板材料提供奈米銀漿及奈米銀絲，預(yù)料今年年底開始貢獻(xiàn)公司營收。

目前觸控面板以ITO為主要導(dǎo)電制程，但隨著尺寸朝向中大尺寸發(fā)展，為求更低的成本結(jié)構(gòu)，采用金屬格網(wǎng)、奈米銀絲的導(dǎo)電制程已成為中大尺寸觸控面板發(fā)展的趨勢，目前主要由日系富士、美系Cambrios、美系Curestream等為主要材料供應(yīng)廠，利機(jī)現(xiàn)在推出自有研發(fā)的產(chǎn)品、預(yù)料將以高性價比打入觸控筆電、觸控AIO產(chǎn)品市場，將能更符合觸控面板廠對高性價比的要求。

除了觸控面板，目前利機(jī)在化工材料上的研發(fā)應(yīng)用，也將擴(kuò)及至運(yùn)動器材、橡膠輪胎上。張宏基很有信心的表示，「以我們這些年來培育出來的人才，相信未來第二核心的成效將會更顯著?！?/P>