高通今天發(fā)布了截至6月29日的2014財年第三財季財報。財報顯示，高通第三財季凈利潤為22.4億美元，同比增長42%；營收為68.1億美元，同比增長9%。

財報顯示，高通第三財季營收和不按照美國通用會計準則計量的每股攤薄利潤都超過了華爾街分析師預期，但由于未來業(yè)績展望較市場分析師預期疲軟，因此高通當日盤后股價下滑。高通第三財季營收為68.1億美元，超過華爾街分析師預計的65.5億美元；不按照美國通用會計準則計量的每股攤薄利潤為1.44美元，超過華爾街分析師預計的1.22美元。

在周三的美國股市常規(guī)交易中，高通股價上漲0.07美元，報收于81.60美元，漲幅為0.09%；在發(fā)布財報之后的盤后交易中（截至發(fā)稿之時），高通股價下跌3.7美元，到77.90美元，跌幅為4.53%。在過去的52周，高通最低股價為61.19美元，最高股價為81.97美元。高通當前市值約為1377億美元。

高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)稱：“對于公司第三財季取得了創(chuàng)下新高記錄的營收、凈利潤和芯片出貨量，我們感到非常滿意，這些業(yè)績主要是由于我們在業(yè)界居于領先水平的3G/4G芯片組解決方案的市場需求強勁。展望未來，盡管我們已經(jīng)下調了近期授權業(yè)務的業(yè)績預期，不過我們還是很高興地宣布，已經(jīng)上調了公司年度盈利預期，主要是由于我們看好公司半導體業(yè)務的未來表現(xiàn)。”

財務分析：

高通第三財季營收為68.1億美元，同比增長9%，環(huán)比增長7%。

高通第三財季運營利潤為20.8億美元，同比增長24%，環(huán)比增長4%；不計高通戰(zhàn)略計劃和特別股權獎勵開支在內（不按照美國通用會計準則），高通第三財季運營利潤為24.3億美元，同比增長19%，環(huán)比增長4%。

高通第三財季凈利潤為22.4億美元，同比增長42%，環(huán)比增長14%；每股攤薄利潤為1.31美元，同比增長46%，環(huán)比增長15%。不計高通戰(zhàn)略計劃和特別股權獎勵開支在內（不按照美國通用會計準則），高通第三財季凈利潤為24.7億美元，同比增長35%，環(huán)比增長10%；不按照美國通用會計準則計量的每股攤薄利潤為1.44美元，同比增長40%，環(huán)比增長10%。

高通第三財季有效稅率為10%；不按照美國通用會計準則計量的有效稅率為13%。

高通第三財季運營現(xiàn)金流為26.7億美元，同比增長29%，約占財季總營收的39%。

高通第三財季返還給股東的資本為20.6億美元，其中包括回購1700萬股公司普通所花費的13.5億美元和7.06億美元紅利（每股分紅0.42美元）等。

業(yè)務表現(xiàn)：

高通第三財季MSM芯片出貨量為2.25億個，同比增長31%，環(huán)比增長20%。

現(xiàn)金和可兌換債券：

截至2014年6月29日，高通持有的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和可兌換債券合計為327億美元，截至2013年同期為304億美元，截至前一財季末為321億美元。

分紅：

2014年7月18日，高通宣布，將于2014年9月24日向在2014年9月3日之前注冊的股東發(fā)放每股0.42美元的現(xiàn)金紅利。

業(yè)績展望：

高通預計2014年財年第四財季營收將介于65億美元到74億美元之間，低于市場分析師預計的72億美元；預計2014年財年第四財每股攤薄收益將介于1.2美元到1.35美元之間，低于市場分析師預計的1.39美元。

高通預計2014全財年營收將介于263億美元到272億美元之間，超過此前預計的260億美元到275億美元，而市場分析師的預計則為267億美元；高通預計2014全財年每股攤薄收益將介于5.21美元到5.36美元之間，超過此前預計的5.05美元到5.25美元，不過低于市場分析師預計的5.17美元。（悅潼）