繼德儀（TI）、博通（Broadcom）和輝達(dá)（Nvidia）后，愛(ài)立信（Ericsson）也宣布因?yàn)殚L(zhǎng)期虧損，將退出手機(jī)芯片市場(chǎng)并裁員千人。業(yè)界認(rèn)為，后續(xù)手機(jī)芯片市場(chǎng)將由高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、英特爾與展訊四強(qiáng)對(duì)決。

外電報(bào)導(dǎo)，去年8月愛(ài)立信與意法半導(dǎo)體的合資公司解散后，愛(ài)立信的芯片部門將研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向4GLTE超薄芯片，當(dāng)時(shí)愛(ài)立信芯片業(yè)務(wù)主管認(rèn)為，每年大約有10億支智能手機(jī)需要LTE芯片，市場(chǎng)規(guī)模龐大，可以容得下多家廠商共存。

外電指出，愛(ài)立信在今年8月正式推出產(chǎn)品代號(hào)為「M7450」的芯片，但超薄芯片的市場(chǎng)規(guī)模卻沒(méi)有達(dá)到預(yù)期，同時(shí)隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，芯片價(jià)格不斷走低，而技術(shù)創(chuàng)新加快卻增加研發(fā)成本，導(dǎo)致虧損。

據(jù)愛(ài)立信公布的財(cái)報(bào)，今年第2季芯片業(yè)務(wù)虧損即達(dá)6,370萬(wàn)美元（約新臺(tái)幣近20億元）。

圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

外電報(bào)導(dǎo)指出，愛(ài)立信今年的芯片營(yíng)收至少要達(dá)到4,500萬(wàn)美元，才能達(dá)到轉(zhuǎn)虧為盈。

由于三星、蘋果、華為等品牌廠都有自家的手機(jī)芯片，開(kāi)放市場(chǎng)目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾及展訊四強(qiáng)卡位，造成愛(ài)立信突圍困難，因此該公司宣布停止手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)，并退出市場(chǎng)和裁員1,000人，再將公司資源轉(zhuǎn)到無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。

業(yè)界認(rèn)為，因晶圓代工的投片成本越來(lái)越高，這兩年來(lái)，手機(jī)芯片市場(chǎng)走向大者恒大，加上芯片售價(jià)急速下滑，包括德儀、博通、輝達(dá)皆已陸續(xù)宣布退出智能型手機(jī)、甚至平板計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)，連在PC市場(chǎng)位居龍頭的英特爾亦處于燒錢力拚的狀態(tài)。

業(yè)界認(rèn)為，在多家廠商相繼退出后，未來(lái)手機(jī)芯片市場(chǎng)中，除了自用的三星、蘋果和華為外，開(kāi)放市場(chǎng)將以高通、聯(lián)發(fā)科、展訊及英特爾為主力供應(yīng)商，明年市更將有一番激戰(zhàn)。