影像模塊的封裝格式有COB(ChipOnBoard)和CSP(ChipScalePackage)兩種。CSP封裝的優(yōu)點(diǎn)在于封裝段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆蓋，對潔凈度要求較低、良率也較佳、制程設(shè)備成本較低、制程時(shí)間短，面臨的挑戰(zhàn)是光線穿透率不佳、價(jià)格較貴、高度ZHeight較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象。COB的優(yōu)勢包括封裝成本相對較低、高度ZHeight較低，缺點(diǎn)是對潔凈度要求較高、需改善制程以提升良率、制程設(shè)備成本較高、制程時(shí)間長。

COB制程憑借具有影像質(zhì)量較佳及模塊高度較低之優(yōu)勢，再加上品牌大廠逐漸要求模塊廠商需以COB制程組裝出貨，未來COB制程將成為手機(jī)攝像頭模塊制程發(fā)展的一種趨勢。目前中國大陸相關(guān)模組廠商幾乎都是CSP制程組裝出貨，而外資及臺(tái)灣眾多廠商已積極投入COB生產(chǎn)制程。

攝像頭模組像素區(qū)間價(jià)格解析

但是對于整個(gè)相機(jī)模組的成本來說是差不多的，CSP只是把部分工序交給了芯片廠商做，但是Sensor的價(jià)格相對來說就提高了。COB制成對于模組廠的要求比CSP要高的多，不僅是成本方面的，管理和質(zhì)量方面要求也比較高。目前一條COB封裝線的成本在100萬美元左右，至于CSP只要普通的SMT線就能完成了。在產(chǎn)品的良品率方面，CSP良品率能達(dá)到95%以上，COB能達(dá)到85%以上。

由成本方面觀察手機(jī)相機(jī)模組的發(fā)展趨勢，相機(jī)模組占手機(jī)整體制造成本比率的變化，會(huì)影響相機(jī)手機(jī)普及率是不容忽略的事實(shí)。因此當(dāng)藍(lán)牙或彩色屏幕(4096色)可以因成本逐漸降低而成為手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配件或必備功能時(shí)，相機(jī)模組是否也會(huì)遵循如此的反展模式是有待深入探討的，尤其藍(lán)牙模組是具逐年下降的特質(zhì)，但若手機(jī)用相機(jī)模組像素的提升速度雷同數(shù)碼相機(jī)的狀態(tài)，那相機(jī)模組成本并不必然會(huì)有下降曲線，那未來高像素?zé)o疑仍會(huì)是以中高端手機(jī)為主要供給市場。

另外，相機(jī)手機(jī)的興起，是加速手機(jī)存儲(chǔ)空間與記憶體容量需求大幅上升的主要原因，這些間接成本也將使得手機(jī)單價(jià)上揚(yáng)。因此若由成本面觀察手機(jī)相機(jī)模組的發(fā)展趨勢，相機(jī)模組占手機(jī)整體制造成本比率的變化，會(huì)影響相機(jī)手機(jī)普及率是不容忽視的事實(shí)。