全球CMOS影像感測(cè)器龍頭供應(yīng)商Sony將在下一個(gè)財(cái)務(wù)年度投資1,050億日?qǐng)A(約8.95億美元)，擴(kuò)充其堆疊式影像感測(cè)器產(chǎn)能。

Sony表示，該公司將把三個(gè)CMOS影像感測(cè)器生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的產(chǎn)能，由目前的每月近6萬片晶圓，在2016年6月底提升至每月8萬片晶圓；先前Sony的中期產(chǎn)能目標(biāo)是每月7萬5,000片晶圓，不過智慧型手機(jī)對(duì)CMOS影像感測(cè)器的需求促使該公司加速投資。

Sony的投資總金額約1,050億日?qǐng)A，將分配給旗下長(zhǎng)崎技術(shù)中心(NagasakiTEC)、山形技術(shù)中心(YamagataTEC)以及熊本技術(shù)中心(KumamotoTEC)等三座工廠，分別約780億日?qǐng)A、100億日?qǐng)A以及170億日?qǐng)A。

Sony長(zhǎng)崎技術(shù)中心

Sony山形技術(shù)中心

Sony熊本技術(shù)中心

此外Sony也宣布將在2016年3月底關(guān)閉大分技術(shù)中心(OitaTEC)，該生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)從1984年起原先是做為記憶體封裝廠，不過近幾年轉(zhuǎn)向開發(fā)并生產(chǎn)游戲機(jī)用系統(tǒng)級(jí)晶片(LSI)的先進(jìn)封裝技術(shù)；該廠約220名員工以及生產(chǎn)線都將將轉(zhuǎn)移至Sony其他生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。

Sony表示，其堆疊式CMOS影像感測(cè)器產(chǎn)能的提升，有助于鞏固該公司在全球影像感測(cè)器市場(chǎng)的地位。