在德高化成看來，預計到2017年，用在移動設備上的指紋傳感器，每年出貨量將達到20億支。德高化成霍鉅分享了公司的專用高介電常數(shù)封裝樹脂的指紋傳感器。同時，他也表示，公司的目標是芯片上面的封裝厚度超過100。

以下為演講實錄：

從2013年用于手機指紋傳感器開始發(fā)展以來，到現(xiàn)在的爆發(fā)式的增長。預計比做市場調研的公司樂觀一點，我們預計到2017年用在移動設備上的指紋傳感器，每年出貨量達到20億支。

指紋識別的原理大家都比較清楚，所以指紋傳感器的靈敏度，除了IC地層設計一些算法，更多是取決于物理層，就是你這個界定層的厚度，以及界電常數(shù)，那么怎么來講能夠提高它的靈敏度，從物理的角度從我們材料開發(fā)的角度上看，主要是芯片，其表面的飽和層不能特別薄，如果特別薄，從它的抵抗機械的破壞，可能會產(chǎn)生很多的問題。所以說從我們材料開發(fā)的角度來講，盡量把界電常數(shù)做得更高一點。

而我們現(xiàn)在看到應用在手機上的指紋傳感器，從IC的封裝結構上來講，應該說是有三種。第一種是蘋果在用的，包括現(xiàn)在匯頂用的，從芯片上貼一個蘋果的專利中把它命名為電容透鏡，它通過藍寶石來增益電容信號，提高傳感器的靈敏度。現(xiàn)在來講我們所提出的方式，高介電常數(shù)來提高對于指紋辨識的效果。當然我們也可以看到，像三星采用的方式，不是把指紋的傳感器做到IC里面，而是做到PCB上，這是另外一種結構。

去年，公司在4月份所公開的專利所描述的，利用高介電常數(shù)封裝的一個IC的結構。

這里是我舉的例子，這個里面的芯片是用Trench的方案。直接通過普通的BGA或者LGA的過程，就可以實現(xiàn)一次性的封裝。這是一個傳統(tǒng)的指紋傳感器的IC，我們看到它表面是非常薄的，最多不超過3微米，有用碳化硅的，有用氧化鋁的，也有用PI的等等。因為它比較薄的特點，可以獲得比較高的電容，然后獲得比較好的靈敏度。

蘋果的方案，是在指紋IC傳感器表面貼一層電容透鏡，而德高化成提出的方案，相信很多朋友已經(jīng)在專利查詢的時候已經(jīng)看到了。我們在電子化學領域第一個提出用高介電常數(shù)來解決指紋傳感器問題的公司，現(xiàn)在的基本原理是，我們用這種介電常數(shù)超過20的方案，來獲得一個比較厚的封裝厚度。但德高化成的目標是芯片上面的封裝厚度應該是超過100。

這個是我們最開始來提出我們這個產(chǎn)品的方案，根據(jù)當時的計算，電極面積大概是在2000皮米平方，傳感器上面的電容大于2.5fF，根據(jù)計算來講，根據(jù)這個計算，用傳統(tǒng)的方式，PI的方式厚度是3厘米，用普通的方式?jīng)]辦法超過25微米，所以我們是介電常數(shù)做到30以上，厚度可以做到100以上。

所以公司開發(fā)這只產(chǎn)品的時候，我們一些想法，界電常數(shù)應該高于30，從而實現(xiàn)100以上封裝速度，從而同時介電損耗應該低于1.5%，這樣更有效達到防治靜電擊穿的效果。

由于封裝層的厚度比較薄，所以這種是有比較好的流動性，才能完成比較好的填充。所以也就是說我們用比較低廉價的環(huán)央數(shù)值，來達到這一點。

另外我們用到一個非常新的填料，它對于尺寸，它的表面處理，它的形狀有非常好的設計，我們對于它在數(shù)值體系里面的分散的問題，對于制程方面的開發(fā)，進行了很多嘗試。我們現(xiàn)在來講，數(shù)值體系用的是非常低廉度的數(shù)值，能達到比較高的填料含量基礎之上，有一個非常好的流通性。

填料方面，現(xiàn)在公司用的是泰森倍的填料它的界電量非常高，從我們目前量產(chǎn)的產(chǎn)品上來看，界定常數(shù)基本上在18以上。而在產(chǎn)品的的研發(fā)路線上，2013年公司做的更高界定常數(shù)的東西做400，2014年我們發(fā)現(xiàn)客戶應用的時候有一些問題，我們降下來，降到15—30。