在近期針對HelioX20簡報內(nèi)容中，顯示聯(lián)發(fā)科將以此款處理器與QualcommSnapdragon820做市場競爭，同時也具體透露Qualcomm此款同樣將在下半年開始提供樣本的處理器細節(jié)，其中包含將以“2＋2”配置構成四核心設計，大核最高時脈為2.2GHz，小核則控制在1.7GHz，并且搭載Adreno530GPU與LTECat.10R11數(shù)據(jù)晶片。

近期對外說明旗下高階處理器HelioX20細節(jié)中，聯(lián)發(fā)科在簡報內(nèi)容同時提到競爭對手產(chǎn)品細節(jié)，亦即Qualcomm在MWC2015期間揭曉的高階處理器Snapdragon820，其中透露此款處理器將恢復過往“2＋2”配置的四核心設計，但其中將以基于big.LITTLE架構的兩組雙核心非對稱形式呈現(xiàn)，大核最高時脈為2.2GHz，小核則控制在1.7GHz。

至于核心架構部分，則已確認為Qualcomm全新64位元自主架構“Kryo”，并且也確定將交由三星負責代工制作，主要因素在于長期合作夥伴臺積電無法順利將制程進一步縮減。在內(nèi)建GPU部分，則將采用Qualcomm旗下新款Adreno530，并且配置LTECat.10R11數(shù)據(jù)晶片，同樣對應全球通訊頻段規(guī)格，并且最高可進行3組20MHz頻寬的載波聚合應用。

此外，Snapdragon820也將對應LPDDR42100MHz規(guī)格記憶體，并且能對應4K解析度畫質(zhì)輸出，以及控制2800萬畫素規(guī)格相機，在多媒體應用部分并沒有太大問題。

而Snapdragon820另一項特色，便是可讓合作夥伴選擇搭載QualcommZeroth電腦認知平臺，藉此讓手機等行動裝置能自行學習使用者使用行為與實際互動模式，并且可藉由學習行為自動反應執(zhí)行功能等動作，進一步讓手機在預設情況下能更主動協(xié)助使用者完成部分瑣碎操作。

聯(lián)發(fā)科、Qualcomm均計畫下半年間送樣

在聯(lián)發(fā)科處理器發(fā)展部分，HelioX20同樣預計在今年下半年(約第三季)開始提供樣本，并且預期最快在年底圣誕節(jié)就會實際應用產(chǎn)品問世，而Qualcomm方面雖然也將Snapdragon820設定在下半年間開始送樣，但估計應用市售商品最快在2016年初推出，顯示聯(lián)發(fā)科較具信心讓新款處理器提前應用在市售商品。

而在處理器發(fā)展部分，聯(lián)發(fā)科認為往多核心、多檔次運作模式將是日后趨勢，同時也不認為研發(fā)自主架構，相較于沿用ARM原生架構設計是否有顯著影響。Qualcomm方面則強調(diào)采用自主架構設計，將有利于更好運算效能與記憶體應用效率，同時也能借助自主架構技術帶來更多發(fā)展。

至于雙方在電腦學習認知發(fā)展部分，觀點上似乎相當接近，同樣透過圖像識別即時運算，讓手機能透過鏡頭判斷各類影像代表含意。