由于指紋識別技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封測的SIP市場規(guī)模增長十分迅猛，指紋識別的大尺寸芯片的封測產(chǎn)能跟晶圓廠的一樣，十分吃緊。

為了抓住這個不斷擴大的市場趨勢，IDM公司、半導(dǎo)體封裝廠商、測試分包廠商，以及EMS(電子產(chǎn)品制造服務(wù))公司等都爭相投入SIP領(lǐng)域(包含研究開發(fā)與產(chǎn)能擴充)

SIP(SysteminPackage)封裝對于指紋識別芯片的重要性:

因為指紋識別芯片的特性需求必須做到與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而影響其功能性。

何謂封裝技術(shù)的好壞:

根據(jù)封裝的需求其主要材料的好壞也會直接影響到芯片的功能的發(fā)揮，主要材料有a.芯片b.Substrate（封裝載板）c.封裝材料(包含銀膠，線材，環(huán)氧樹酯…)d.封裝工藝水平均影響了成品的質(zhì)量!

SIP的封裝工藝

SIP封裝也可以說是采用高階封裝方式將芯片包裹，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片的作用，Substrate是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

手機上應(yīng)用的指紋識別模組對于小型化的需求十分強烈，是推動SIP技術(shù)在指紋識別芯片封裝領(lǐng)域發(fā)展的主要動力。

目前指紋識別芯片，除單獨封裝感應(yīng)SENSOR外，還可以嵌入邏輯電路與存儲器及安全加密電路，能非常經(jīng)濟有效地制成高性能指紋識別芯片組系統(tǒng)。

這樣的模組具有高度的靈活性，有利于系統(tǒng)的劃分，分別對其進行優(yōu)化。并且設(shè)計周期與樣品制作周期都比較短。模組的客戶亦即模組組裝廠商，采用SIP技術(shù)以后，還可以簡化裝配過程，降低測試的復(fù)雜性與難度，同時由于減少了零部件的數(shù)目還可以節(jié)省整個系統(tǒng)的成本。

為了降低指紋識別模組產(chǎn)品的成本，提高其集成度往往需要采用SIP(系統(tǒng)封裝)。成本的降低主要是由于SIP制程中采用模塊化直接連接方式，利用PCB及導(dǎo)線等將幾個不同功能芯片以引線鍵合或倒叩焊的工藝實現(xiàn)存儲器與邏輯電路連接起來封裝在一個膠體內(nèi)，從而減少了產(chǎn)品于組裝時的零部件的數(shù)量與花費的時間,從而降低了成本。

特別是當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)芯片之間存在大量的共同連接時，由于能夠共享封裝提供的I/O，這種方式的SIP是最經(jīng)濟有效的解決方案。

除了節(jié)省封裝的成本以外，這種芯片層疊式封裝還可以大量節(jié)約電路板面積，降低電路板上互連的復(fù)雜程度。

東莞晶匯半導(dǎo)體是一家專業(yè)的SIP封測廠，LCDDriver芯片的封測代工產(chǎn)能居行業(yè)首位，其中三分之二的業(yè)務(wù)集中在手機上。

晶匯半導(dǎo)體擁有十多年的芯片封測經(jīng)驗，熟悉多數(shù)晶圓廠的制程和工藝，所以很多指紋識別芯片企業(yè)都有意跟晶匯合作，晶匯為此也規(guī)劃了月產(chǎn)10KK的新建指紋識別封測產(chǎn)能，并提供從芯片測試、切割、封裝到模組組裝的服務(wù)。

為了解指紋識別封測的相關(guān)要點，《手機報》李星拜訪了晶匯半導(dǎo)體有限公司董事長廖富江先生。

《手機報》：SIP封裝從工藝上看，有哪些難點？

廖富江：SIP封裝工藝是把很多個不同功能的芯片集中封裝在一個封包里面的疊層或并行封裝技術(shù)，故于封裝前的每一個零組件都需要經(jīng)過測試以保障于封裝后的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定!同時，因SIP一般是多芯片，多功能的模組，對產(chǎn)品可靠性要求較高，封裝工藝控制相對難度較高。

晶匯也在十多年的從業(yè)過程中，積累了不同尺寸晶圓的封裝工藝，才在SIP封裝過程中，少走很多彎路，并獲得了較高的良率。

《手機報》：指紋識別芯片的封裝，跟其它芯片封裝有哪些不同？

廖富江：指紋識別芯片的單一芯片面積比較大，僅僅采用最簡單的傳統(tǒng)單獨封裝，將無法滿足產(chǎn)品的需求。

如果是采用SIP封裝的話，由于各芯片的尺寸大小不一樣，受力受熱后的應(yīng)力與變形也有差別，所以不管是處理單個芯片的應(yīng)力與變形，還是平衡各個晶元的應(yīng)力與變形，故在芯片處理、封裝材料選擇、基板處理、工藝流程的設(shè)計等環(huán)節(jié)上都十分講究，且對工廠設(shè)備、人員都是很高的挑戰(zhàn)。

現(xiàn)有的指紋識別技術(shù)因芯片需穿透膠面進行識別，故其對封裝材料的介電常數(shù)與封裝的厚度要求十分嚴(yán)格，這對本來就難度較高的封裝工藝提出了更高的要求，往往因為打線或是注模時的參數(shù)偏移，將造成產(chǎn)品于辨識作業(yè)時發(fā)生錯誤，也因而容易造就產(chǎn)品批量性的品質(zhì)事故。

《手機報》：晶匯在承接指紋識別加工業(yè)務(wù)的時候，并不僅僅只是簡單的提供封測代工，而是提供整個指紋識別模組產(chǎn)品的加工服務(wù)，晶匯這樣做的目的是出于什么樣的考慮？

廖富江：晶匯在十幾年的從業(yè)經(jīng)歷中，掌握了多數(shù)芯片封測與芯片模組組裝的關(guān)鍵工藝與經(jīng)驗，從而總結(jié)出了自己的一套工藝流程。

晶匯整體性SIP封測代工業(yè)務(wù)(TOTALSOLUTION)

包含了從晶圓測試、磨片、拋光、切割、上DIE、打線、封裝、成品檢測、模組組裝、鍍膜、FINALTEST，并根據(jù)客戶要求完成產(chǎn)品檢驗,確保產(chǎn)品的出貨品質(zhì)。以此減少作業(yè)中的TurnKey次數(shù)和減少客戶多個對應(yīng)窗口的麻煩。

這個流程的好處是可以給客戶各個環(huán)節(jié)提供一致的品質(zhì)水準(zhǔn)，合理優(yōu)化配置產(chǎn)能，提高產(chǎn)品的良率與效率。

《手機報》：晶匯的指紋識別模組封測、組裝良率達到了99.9%，這跟前期業(yè)界傳出的指紋識模組出貨困難是因為良率較低的傳聞完全不一樣，我們要怎么理解這里面的差異？

廖富江：一個封測企業(yè)新接觸一款從來沒有加工過的芯片封測業(yè)務(wù)，前期出現(xiàn)良率波動十分正常。

芯片封測是一項十分精密的加工業(yè)務(wù)，需要的不僅僅是好的設(shè)備就能完成，還需要有十分豐富的操作經(jīng)驗積累與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に噮?shù)管理方法，這個過程不是一蹴可及的。

晶匯根據(jù)以往的作業(yè)經(jīng)驗進行優(yōu)化，可以避免很多不良產(chǎn)品進入后段的封測組裝工序中，再加上完善的制程流程控管與熟練的技術(shù)人員、工程師，所以晶匯的產(chǎn)品良率能維持相對較高的水平。

《手機報》：晶匯未來的產(chǎn)品規(guī)劃主要有哪些？

廖富江：晶匯主要的業(yè)務(wù)還是SIP封裝為主，指紋識別芯片也會是晶匯下一步的業(yè)務(wù)拓展方向。

晶匯2015年在指紋識別領(lǐng)域新規(guī)劃了10KK的模組月產(chǎn)能，計劃2016年把指紋識芯片模組封測組裝的月產(chǎn)能擴充到25KK左右。