隨著4G風潮強勢來襲，中國移動、中國電信以及中國聯(lián)通三家移動運營商紛紛宣布將在2014年下半年大舉進攻4G市場，在各自領域展開廝殺搶奪更多的市場份額。而作為這場4G時代不可或缺的參與者4G芯片市場，近日也是大動作頻頻。

2014年7月15日，聯(lián)發(fā)科技在深圳發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核LTE智能手機系統(tǒng)單芯片解決方案MT6795。這款高端智能手機SoC將有助于手機廠商打造旗艦級手機進而快速邁入Android64位的新時代。而推出此產(chǎn)品也使得聯(lián)發(fā)科加快了全球邁向LTE時代的步伐，讓移動設備制造商在64位Android設備市場先拔頭籌，以尖端設備搶占先機。

而三星近日也發(fā)布了一款備受期待的新型LTE無線晶片，支持FDD和TDD兩種規(guī)格。據(jù)了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式原件，模仿高通的Snapdragon系列手機晶片，競爭意圖明顯。

高通作為手機芯片領域的老大，手握多項專利壟斷技術，占有了國內(nèi)市場絕大部分的4G市場。據(jù)IDC最新發(fā)布的《中國智能終端市場季度跟蹤報告》（2014第一季度）顯示，在4G市場中，高通借助其各項優(yōu)勢和對市場節(jié)奏的把握能力，已在第一時間與OEM廠商合作量產(chǎn)4G產(chǎn)品進入了中國市場。2014年第一季度，高通在4G手機的市場份額達到了32.1％，從這個數(shù)據(jù)來看其對4G芯片市場的影響力也可見一斑。

而據(jù)報告顯示的數(shù)據(jù)，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在智能終端芯片市場份額一路上漲，2014年一季度達34.6％，尤其是在中低端市場（300美元以下），聯(lián)發(fā)科的份額在50％左右。在高端芯片市場（300美元以上）上，而對比聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場份額3％的數(shù)據(jù)來看，高通依舊擁有不可撼動的地位，其高端芯片市場的份額達到了26.3％，僅次于Intel的29.1％。

作為三大移動運營商普遍看好的下半年4G手機銷售市場，各家4G芯片廠商也擁有了更多的市場份額增長空間。這些大動作背后隱藏的是各家芯片廠商都不愿在4G時代落后于競爭對手，對于聯(lián)發(fā)科這家在3G時代取得了驕人業(yè)績的企業(yè)來說，如何應對4G時代更為激烈的技術和市場競爭，而這對于其實現(xiàn)長遠的戰(zhàn)略目標的影響自然也是不言而喻的，4G時代的芯片之戰(zhàn)冠軍花落誰家，結(jié)果值得期待。