量產(chǎn)前服務(wù)器SoC評(píng)估系統(tǒng)出貨

　　日前，Qualcomm已經(jīng)成功完成了它所開發(fā)的服務(wù)器開發(fā)平臺(tái)（SDP）的現(xiàn)場演示，并開始出貨量產(chǎn)前（pre-production）服務(wù)器SoC評(píng)估系統(tǒng)，其中就包括了基于ARMv8-A指令集的量產(chǎn)前版本24核SoC。

　　量產(chǎn)前的Qualcomm服務(wù)器SoC（圖片來自PCWorld）

　　對(duì)于正大力發(fā)展服務(wù)器SoC技術(shù)的Qualcomm而言，這個(gè)評(píng)估系統(tǒng)的發(fā)布是一個(gè)重要里程碑。經(jīng)過兩年多時(shí)間的開發(fā)，本次演示的SDP包括采用先進(jìn)FinFET技術(shù)的服務(wù)器級(jí)定制24核SoC，并集成所有標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器級(jí)特性，如PCIe和存儲(chǔ)。目前，這個(gè)平臺(tái)正向多個(gè)頂級(jí)數(shù)據(jù)中心出樣。 

基于Qualcomm服務(wù)器SoC的服務(wù)器原型機(jī)（圖片來自PCWorld）

Qualcomm的服務(wù)器SoC技術(shù)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶，可處理大部分最常見的數(shù)據(jù)中心工作，包括基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）、平臺(tái)即服務(wù)（PaaS）、大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)等。

展望未來，Qualcomm首款投產(chǎn)的單芯片服務(wù)器SoC產(chǎn)品將包括基于FinFET技術(shù)的全定制內(nèi)核，將會(huì)是市場上最先進(jìn)的服務(wù)器級(jí)SoC之一。

此外，Qualcomm還將與賽靈思（Xilinx）及Mellanox展開技術(shù)合作。

與Mellanox合作，帶來先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心平臺(tái)

Qualcomm和Mellanox將開展多階段技術(shù)合作，使Qualcomm服務(wù)器技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的商業(yè)化又向前邁進(jìn)一步。作為合作的一部分，Mellanox提供的以太網(wǎng)和InfiniBand互連解決方案，將與Qualcomm基于ARM指令集的服務(wù)器CPU相結(jié)合，共同實(shí)現(xiàn)優(yōu)化以支持可擴(kuò)展服務(wù)器和存儲(chǔ)器基礎(chǔ)設(shè)施。 

Mellanox在10、25、40、50及100Gb/s的以太網(wǎng)和InfiniBand互連技術(shù)上的產(chǎn)品領(lǐng)先地位，能為最高效的超大型部署提供解決方案，例如是Web 2.0、云、大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫和存儲(chǔ)應(yīng)用。

通過與我們基于ARM指令集的服務(wù)器CPU結(jié)合，兩者的組合解決方案將為下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供先進(jìn)而具有成本效益的平臺(tái)，從而帶來顯著的投資回報(bào)。

與賽靈思合作，帶來業(yè)界領(lǐng)先異構(gòu)計(jì)算解決方案

Qualcomm和賽靈思（Xilinx）的戰(zhàn)略技術(shù)合作，將在Qualcomm的服務(wù)器平臺(tái)上，通過基于FPGA的動(dòng)態(tài)工作負(fù)載加速，提供具備全新效率與性能水平的、業(yè)界領(lǐng)先的異構(gòu)計(jì)算解決方案。 

雙方的合作將覆蓋從板卡級(jí)到高度集成解決方案的多個(gè)產(chǎn)品代別，目標(biāo)應(yīng)用包括計(jì)算加速、大數(shù)據(jù)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和CloudRAN。