全貼合（Full lamination）也稱(chēng)之為non-air-gap。顯示面板與觸摸屏的貼合方式可以區(qū)分為口字膠貼合與全貼合兩種。所謂口字膠貼合又稱(chēng)為框貼，即簡(jiǎn)單的以雙面膠將觸摸屏與顯示面板的四邊固定，工序簡(jiǎn)單良率較高，但因?yàn)轱@示面板與觸摸屏之間存在空氣填空的空隙，在光線(xiàn)折射后導(dǎo)致顯示效果變差。而全貼合一般又稱(chēng)為面貼，即是以水膠或光學(xué)膠將顯示面板與觸摸屏完全緊密貼合在一起。

    另外，目前觸摸屏技術(shù)主要以電容式為主。電容式觸摸屏技術(shù)可以分為目前成熟的Out-cell技和近年來(lái)香港臺(tái)灣廠商主推的OGS技術(shù)、蘋(píng)果的In-cell技術(shù)和三星的On-cell技術(shù)。Out-cell技術(shù)又分為薄膜式電容觸摸屏和玻璃式電容觸摸屏。而In-cell技術(shù)、On-cell技術(shù)和OGS技術(shù)基本上都采用全貼合方案，而Out-cell技術(shù)中為對(duì)抗In-cell技術(shù)、On-cell技術(shù)和OGS技術(shù)，全貼合方式在Out-cell技術(shù)產(chǎn)品的滲透率也在逐年提高。

    目前高端智能手機(jī)像蘋(píng)果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、koobee i90、酷派8730、華為榮耀2都采用了全貼合技術(shù)。

    與框貼相比，全貼合從熒幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前高端智能手機(jī)與平板電腦面板貼合的主流發(fā)展趨勢(shì)。全貼合有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

    1）更佳的顯示效果。全貼合技術(shù)取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線(xiàn)反射、減少透出光線(xiàn)損耗從而提升亮度，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。

    2）屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染，影響機(jī)器使用；而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無(wú)處可入，保持了屏幕的潔凈度。

    3）減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強(qiáng)度外，全貼合更能有效降低噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

    4）使機(jī)身更薄。全貼合屏有更薄的機(jī)身，觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度；較普通貼合方式薄0.1mm-0.7mm.更薄的模塊厚度為整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，更薄的機(jī)身提高產(chǎn)品檔次，彰顯技術(shù)含量。

    5）簡(jiǎn)化裝配。全貼合模塊與整機(jī)的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏差帶來(lái)的裝配問(wèn)題，同時(shí)簡(jiǎn)化為組裝工序，降低組裝成本。全貼合模塊不用考慮防灰塵水汽，所以CTP LENS邊框不用考慮貼合寬度，可以實(shí)現(xiàn)更窄邊框，同時(shí)因不用考慮雙面粘貼合強(qiáng)度，也有助于窄邊框設(shè)計(jì)，邊框可以做到更窄。

    我們預(yù)計(jì)隨著各廠商對(duì)全貼合設(shè)備技術(shù)的投入、材料成本的降低、各種技術(shù)路徑的發(fā)展和全貼合良率的提升，2013-2017年全貼合手機(jī)的滲透率將分別達(dá)到25%、34%、42%、50%和57%的水平，未來(lái)市場(chǎng)空間較大。