LED生產(chǎn)設(shè)備：
主要包括了MOCVD設(shè)備、液相外鍍爐、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動(dòng)固晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、芯片計(jì)數(shù)儀、芯片檢測(cè)儀、倒膜機(jī)、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機(jī)等。
關(guān)于灌膠機(jī)/注膠機(jī)
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。稱之為灌膠,LED封裝方式之一.
關(guān)于點(diǎn)膠機(jī)
LED燈封裝設(shè)備的一種,就是將膠體作相應(yīng)的控制，并將膠體以其特定的形態(tài)分布/涂覆/灌封于特定的產(chǎn)品“之上”或“之內(nèi)”的專業(yè)的自動(dòng)化控制設(shè)備。
關(guān)于擴(kuò)晶機(jī)
擴(kuò)晶機(jī)是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴(kuò)散，達(dá)到滿意的晶片間隙后自動(dòng)成型，膜片緊繃不變行。LED封裝設(shè)備之一.
關(guān)于固晶機(jī)
LED封裝設(shè)備的一種,主要應(yīng)用于晶片的快速固定.
關(guān)于LED切腳機(jī)
LED成品后續(xù)設(shè)備,主要是對(duì)LED二極管等元?dú)饧_的切割,彎曲定型處理.根據(jù)定型器件的不同,由PLC控制選用不同的切刀操作.
關(guān)于LED脫膜機(jī)
LED生產(chǎn)中去除表面貼膜的封裝設(shè)備,主要用于數(shù)碼管,點(diǎn)陣板及LED燈條脫膜.
關(guān)于真空抽氣機(jī)
LED制造過(guò)程中用于制造led發(fā)光二極管/數(shù)碼管,led環(huán)氧樹脂脫氣泡的設(shè)備,其原理是:抽氣機(jī)高速旋轉(zhuǎn)時(shí)空氣流速很大,氣壓則變得很小,在LED二極管外制造了一個(gè)低壓區(qū),使其被抽空.
關(guān)于LED烘烤箱
LED發(fā)光二極管之固晶，封膠，測(cè)試實(shí)驗(yàn),封裝除泡干燥工具,主要有真空干燥,熱風(fēng)干燥等類型.
關(guān)于邦定機(jī)(焊線機(jī))
LED封裝設(shè)備的一種,主要作用是將晶片跟線路板焊接.
關(guān)于劃片機(jī)
半導(dǎo)體生產(chǎn)后道工序的設(shè)備之一,主要是將PCB板切片.但是在LED上主要是運(yùn)用激光劃片機(jī)來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機(jī)械劃片機(jī),主要是激光劃片機(jī)的特點(diǎn)和LED產(chǎn)品的特殊性.
激光劃片機(jī)原理:
激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
應(yīng)用領(lǐng)域:
激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。
關(guān)于LED顯微鏡
LED生產(chǎn)過(guò)程中用于晶片邦定機(jī),焊線時(shí)放大的設(shè)備,起便于焊接準(zhǔn)確,定位精密的作用.最常用的是刺晶顯微鏡.
關(guān)于LED貼膜機(jī)
LED封裝設(shè)備之一,主要作用是為模塊表面均勻的涂抹一層膠水形成的膜.
關(guān)于LED封膠機(jī)
LED生產(chǎn)過(guò)程中灌膠,點(diǎn)膠之后晶片封膠設(shè)備,邦定機(jī)系列設(shè)備之一.
LED測(cè)試儀器：
主要包括外延材料方面的射線雙晶衍射儀、熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等芯片、器件測(cè)試儀器方面的 LED光電特性測(cè)試儀、光譜分析儀等。主要的測(cè)試參數(shù)有正反向電壓、電流特性、法相光強(qiáng)、光強(qiáng)分布、光通量、峰值波長(zhǎng)、主波長(zhǎng)、色坐標(biāo)、顯色指數(shù)。
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國(guó)產(chǎn)LED刻蝕機(jī)技術(shù)性能領(lǐng)先于國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
北京北方微電子公司與同方光電科技有限公司簽訂3臺(tái)LED刻蝕機(jī)銷售合同，合同金額1200萬(wàn)元人民幣。
北方微公司的LED刻蝕機(jī)應(yīng)用了多項(xiàng)12英寸集成電路先進(jìn)技術(shù)，產(chǎn)品技術(shù)性能領(lǐng)先于日本、法國(guó)、英國(guó)、韓國(guó)等國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，產(chǎn)品面世1年來(lái)，累計(jì)銷售30多臺(tái)套，占國(guó)內(nèi)50%以上市場(chǎng)份額。
