手機(jī)用電容式指紋識(shí)別產(chǎn)品幾種形態(tài)，到底哪一種才會(huì)是接下來(lái)的主流呢？
筆者依據(jù)技術(shù)發(fā)展及行業(yè)選擇總結(jié)出下來(lái)的流行趨勢(shì)：前置玻璃蓋板將是指紋模組在手機(jī)發(fā)展主流方向，下面為你簡(jiǎn)單的說(shuō)明原因：
前置PK后置
前置：美觀大方、可做home鍵用、符合人體工程學(xué)，用戶體驗(yàn)感好，雖然結(jié)構(gòu)堆疊比較困難，但是隨著設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的豐富已不成問(wèn)題。
后置：結(jié)構(gòu)堆疊簡(jiǎn)單，后置玻璃略顯多余，用戶體驗(yàn)感欠佳。
小結(jié)：指紋位置比較起來(lái)看，前置方案會(huì)是更好的選擇。
蓋板PKCoating
蓋板方案美觀、符合人體工程學(xué)、可靠性高（已經(jīng)有可以支持210um厚度以上的玻璃蓋板的芯片，目前已有匯頂與信煒可提供成熟產(chǎn)品）、硬度高（6H以上），模組生產(chǎn)良率95%以上。
Coating方案價(jià)格便宜，但存在致命的缺點(diǎn)：表面硬度低（3H）；耐磨性差；高光coating良率低（不到80%），而啞光Coating方案在美觀度和可靠性等方便也不盡人意。
蓋板模組良率的提升及芯片價(jià)格的下探，使得模組的價(jià)格再也不是高高在上，已經(jīng)可以降到手機(jī)廠商可接受的范圍（蓋板模組價(jià)格從原來(lái)的8~9美金降到跟coating接近的4~5美金）。越來(lái)越多的一線廠商選擇蓋板方案（如上圖），vivo、oppo、Meizu、金立、小米、樂(lè)視已經(jīng)選擇了蓋板方案，蓋板方案的陣營(yíng)已經(jīng)越來(lái)越強(qiáng)大。聽(tīng)說(shuō)華為后續(xù)（P10）也會(huì)選擇蓋板方案。
小結(jié)：蓋板方案以其美觀實(shí)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)來(lái)看，后續(xù)會(huì)慢慢替換掉Coating方案。
玻璃蓋板PK陶瓷蓋板PK藍(lán)寶石蓋板
玻璃蓋板會(huì)是主流：價(jià)格便宜、色差小、切割容易、產(chǎn)能有保證。
陶瓷蓋板逐漸會(huì)淘汰：價(jià)格貴、不好配色、產(chǎn)能緊張（國(guó)內(nèi)只有三環(huán)和順諾可以供應(yīng)）。
藍(lán)寶石小眾化：價(jià)格貴、切割困難、只有另類(lèi)的高端機(jī)器才會(huì)用。
結(jié)論：前置玻璃蓋板方案將是主流，高光coating會(huì)消失，啞光coating只有低端機(jī)型才會(huì)使用。
