激光錫膏焊接過(guò)程分為兩步：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤(rùn)濕焊盤(pán)，最終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會(huì)產(chǎn)生炸錫，飛濺，錫珠，潤(rùn)濕性等不良，深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技術(shù)材料研發(fā)制造企業(yè)，作為國(guó)內(nèi)激光錫膏行業(yè)較早開(kāi)發(fā)并應(yīng)用非常成功的錫膏廠家，引進(jìn)國(guó)外激光錫膏尖端技術(shù)和先進(jìn)材料，專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、揚(yáng)聲器、濾波器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的錫膏產(chǎn)品為研發(fā)對(duì)象，目前研發(fā)成功的激光錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到0.3秒，快速焊接過(guò)程不炸錫，不飛濺，無(wú)錫珠，無(wú)溶劑揮發(fā)，零鹵素配方，高端環(huán)保，產(chǎn)品非常適用于攝像頭模組，VCM音圈馬達(dá)，連接器，手機(jī)通訊，精密醫(yī)療器械，PCB電路板，光通訊模塊，F(xiàn)PC軟板，電感，天線等精密激光焊接加工領(lǐng)域。