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華為發(fā)布最新海思950芯片 首發(fā)Mate 8手機

華為正式發(fā)布了新一代旗艦處理器——麒麟950,首發(fā)搭載該處理器的機型是在11月26日華為將發(fā)布的新旗艦Mate8手機。
華為發(fā)布最新海思950芯片
  今日,華為正式發(fā)布了新一代旗艦處理器——麒麟950,首發(fā)搭載該處理器的機型是在11月26日華為將發(fā)布的新旗艦Mate8手機。

  據(jù)了解,和之前海思推出的麒麟920、930處理器一樣,麒麟950同樣支持4G+技術,并支持VoLTE通話(需運營商支持)。

  具體工藝方面,麒麟950采用臺積電16nmFF+制程工藝,4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整體架構,配備全新的MaliT880圖形處理器,在數(shù)據(jù)性能和圖形性能提升的同時,功耗降低20%。

華為發(fā)布最新海思950芯片

  智能手機的競爭從外觀、配置以及價格上已趨于瓶頸,如何取得關鍵器件的階段性壟斷成為手機廠商的重心之一,同時還可以有效擺脫對高通的依賴。

  華為布局芯片較早,但比起成熟的高通、MTK處理器仍存差距。

  目前,三星、中興、LG等均推出了自研芯片。小米與聯(lián)芯聯(lián)合研發(fā)中,預計2016年將在紅米上商用。 
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