圖像傳感器是數(shù)字?jǐn)z像頭的重要組成部分。根據(jù)元件不同，可分為CCD（電荷耦合元件）和CMOS（金屬氧化物半導(dǎo)體元件）兩大類(lèi)。相機(jī)和智能手機(jī)的拍照 功能離不開(kāi)圖像傳感器芯片，市場(chǎng)很大。但CIS所屬的集成電路產(chǎn)業(yè)是內(nèi)地的薄弱產(chǎn)業(yè)，芯片目前已超過(guò)石油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。
“中國(guó)必須擁有自己的CIS設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和自主品牌。”香港德科碼科技有限公司董事長(zhǎng)李睿為告訴記者，香港德科碼科技有限公司成立于2003年，專(zhuān)注于人工智能軟件、光學(xué)CMOS人工智能辨識(shí)裝置儀器（指紋識(shí)別）等的研究開(kāi)發(fā)。
據(jù)悉，集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)上下游主要由IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、IC封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)組成。南京開(kāi)發(fā)區(qū)的CIS產(chǎn)業(yè)園，將囊括產(chǎn)業(yè)鏈上下游，成為包含中國(guó)第一家CIS制造品牌在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈園區(qū)。
在上游的IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，德科碼投資約1億元人民幣建設(shè)成像傳感芯片研發(fā)項(xiàng)目，目前已經(jīng)授權(quán)和正在申請(qǐng)的國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利達(dá)30余項(xiàng)，并已同多家客戶(hù)公司達(dá)成了初步合作協(xié)議，預(yù)計(jì)經(jīng)過(guò)半年左右的全面優(yōu)化，產(chǎn)品即可送樣試用；
在晶圓制造方面，“CIS產(chǎn)業(yè)園”包含一座8吋晶圓廠(chǎng)、一座12吋晶圓廠(chǎng)。兩座晶圓廠(chǎng)總投資約25億美元，用地254畝。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期建設(shè)8吋 晶圓廠(chǎng)，總投資5億美元，以自主設(shè)計(jì)的圖像傳感器芯片制造為主，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)4萬(wàn)片/月；二期項(xiàng)目為12吋晶圓廠(chǎng)，總投資20億美元，投產(chǎn)后產(chǎn)能可 達(dá)2萬(wàn)片/月。
產(chǎn)業(yè)鏈后端的封裝測(cè)試工廠(chǎng)用地約100畝，將建設(shè)高潔凈度封裝車(chē)間、測(cè)試車(chē)間及辦公研發(fā)樓等，將形成年測(cè)試8吋和12吋晶圓20萬(wàn)片，封裝10億顆芯片的生產(chǎn)能力。
“中國(guó)必須擁有自己的CIS設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和自主品牌。”香港德科碼科技有限公司董事長(zhǎng)李睿為告訴記者，香港德科碼科技有限公司成立于2003年，專(zhuān)注于人工智能軟件、光學(xué)CMOS人工智能辨識(shí)裝置儀器（指紋識(shí)別）等的研究開(kāi)發(fā)。
據(jù)悉，集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)上下游主要由IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、IC封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)組成。南京開(kāi)發(fā)區(qū)的CIS產(chǎn)業(yè)園，將囊括產(chǎn)業(yè)鏈上下游，成為包含中國(guó)第一家CIS制造品牌在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈園區(qū)。
在上游的IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，德科碼投資約1億元人民幣建設(shè)成像傳感芯片研發(fā)項(xiàng)目，目前已經(jīng)授權(quán)和正在申請(qǐng)的國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利達(dá)30余項(xiàng)，并已同多家客戶(hù)公司達(dá)成了初步合作協(xié)議，預(yù)計(jì)經(jīng)過(guò)半年左右的全面優(yōu)化，產(chǎn)品即可送樣試用；
在晶圓制造方面，“CIS產(chǎn)業(yè)園”包含一座8吋晶圓廠(chǎng)、一座12吋晶圓廠(chǎng)。兩座晶圓廠(chǎng)總投資約25億美元，用地254畝。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期建設(shè)8吋 晶圓廠(chǎng)，總投資5億美元，以自主設(shè)計(jì)的圖像傳感器芯片制造為主，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)4萬(wàn)片/月；二期項(xiàng)目為12吋晶圓廠(chǎng)，總投資20億美元，投產(chǎn)后產(chǎn)能可 達(dá)2萬(wàn)片/月。
產(chǎn)業(yè)鏈后端的封裝測(cè)試工廠(chǎng)用地約100畝，將建設(shè)高潔凈度封裝車(chē)間、測(cè)試車(chē)間及辦公研發(fā)樓等，將形成年測(cè)試8吋和12吋晶圓20萬(wàn)片，封裝10億顆芯片的生產(chǎn)能力。
01月07日 18:14
