在蘋果(Apple)的帶動下，觸控壓力感測(Force Sensing)技術快速受到市場關注，許多手機大廠已預計于2016年推出的旗艦機種中搭載這項技術，不過，研究機構認為，Google是否會于新版 Android作業(yè)系統(tǒng)中原生支援，才是促成該技術擴大普及的主要關鍵。
市調機構IHS研究總監(jiān)謝忠利分析，2015年內建觸控壓力感測功能的智 慧型手機約只占總體智慧手機市場的24%，其中蘋果iPhone 6s又占絕大多數，Android系統(tǒng)的智慧型手機則相對較少，其原因在于Android系統(tǒng)沒有原生支援觸控壓力感測，所以無論手機制造商或應用程式 (APP)開發(fā)商皆必須花費很大的心力開發(fā)相關應用軟體，且這些應用軟體只能支援特定機種使用，例如華為在其Mate S智慧型手機上利用觸控壓力感測技術展示的物體秤重應用，即是藉由為該機種開發(fā)的專屬應用軟體所實現(xiàn)。
謝忠利認為，一旦新版Android作業(yè)系統(tǒng)原生支援觸控壓力感測技術，將可一掃硬體廠商和軟體開發(fā)業(yè)者對投入該技術的疑慮，進而促成觸控壓力感測應用遍地開花的局面。
也因此，Google在2016年5月的I/O大會上，是否宣布下一代Android作業(yè)系統(tǒng)支援觸控壓力感測技術，即為重要的觀察指標。
謝忠利表示，Android原生支援觸控壓力感測技術，可提供標準化的應用程式介面(API)和軟體開發(fā)套件(SDK)，從而吸引更多晶片和手機制造商投入 該技術，而軟體開發(fā)商也能快速開發(fā)出觸控壓力感測的相關應用程式，強化Android智慧型手機生態(tài)系統(tǒng)對該技術的支援能力，并消弭市場對觸控壓力感測應 用軟體貧乏的疑慮。
在Android智慧型手機生態(tài)系統(tǒng)建立起良好的觸控壓力感測應用環(huán)境后，下一步則須思考如何降低成本的問題。謝忠利 透露，目前觸控壓力感測的實作成本比觸控感測還要貴上許多。以5寸的智慧型手機螢幕為例，含有觸控壓力感測功能與沒有含的觸控面板模組，價差大約相差8至 10美元，因此該技術要再進一步普及，成本縮減將是另一重要關卡。
謝忠利指出，要降低觸控壓力感測的實作成本可從三個方向著手，第一是研發(fā)出新的材料技術，第二是從觸控壓力感測模組的設計結構著手，例如調整觸控壓力感測電極層的位置，最后則是藉由量產的經濟規(guī)模與市場競爭來達到。
據了解，觸控晶片商在觸控壓力感測技術的實作上扮演重要的角色，手機廠若要內建此一功能，多半會先與觸控晶片商接洽，而晶片商除提供晶片與韌體外，還會提供 建議的觸控壓力感測電極圖案，以使兩者達到最佳的匹配效能。接著，觸控晶片商會和手機廠、感測電極貼合廠相互協(xié)調合作，完成觸控壓力感測功能。
現(xiàn)階段，包括意法半導體(ST)、敦泰(FocalTech)、新思國際(Synaptics)、Hydis皆已具備觸控壓力感測方案，而思立微和匯頂科技 (Goodix)等其他觸控晶片業(yè)者今年也預計會加入此一市場戰(zhàn)局。在愈來愈多觸控晶片商投入后，謝忠利預估，2016年觸控壓力感測技術在智慧型手機市 場的搭載率可達攀升至三成左右
市調機構IHS研究總監(jiān)謝忠利分析，2015年內建觸控壓力感測功能的智 慧型手機約只占總體智慧手機市場的24%，其中蘋果iPhone 6s又占絕大多數，Android系統(tǒng)的智慧型手機則相對較少，其原因在于Android系統(tǒng)沒有原生支援觸控壓力感測，所以無論手機制造商或應用程式 (APP)開發(fā)商皆必須花費很大的心力開發(fā)相關應用軟體，且這些應用軟體只能支援特定機種使用，例如華為在其Mate S智慧型手機上利用觸控壓力感測技術展示的物體秤重應用，即是藉由為該機種開發(fā)的專屬應用軟體所實現(xiàn)。
謝忠利認為，一旦新版Android作業(yè)系統(tǒng)原生支援觸控壓力感測技術，將可一掃硬體廠商和軟體開發(fā)業(yè)者對投入該技術的疑慮，進而促成觸控壓力感測應用遍地開花的局面。
也因此，Google在2016年5月的I/O大會上，是否宣布下一代Android作業(yè)系統(tǒng)支援觸控壓力感測技術，即為重要的觀察指標。
謝忠利表示，Android原生支援觸控壓力感測技術，可提供標準化的應用程式介面(API)和軟體開發(fā)套件(SDK)，從而吸引更多晶片和手機制造商投入 該技術，而軟體開發(fā)商也能快速開發(fā)出觸控壓力感測的相關應用程式，強化Android智慧型手機生態(tài)系統(tǒng)對該技術的支援能力，并消弭市場對觸控壓力感測應 用軟體貧乏的疑慮。
在Android智慧型手機生態(tài)系統(tǒng)建立起良好的觸控壓力感測應用環(huán)境后，下一步則須思考如何降低成本的問題。謝忠利 透露，目前觸控壓力感測的實作成本比觸控感測還要貴上許多。以5寸的智慧型手機螢幕為例，含有觸控壓力感測功能與沒有含的觸控面板模組，價差大約相差8至 10美元，因此該技術要再進一步普及，成本縮減將是另一重要關卡。
謝忠利指出，要降低觸控壓力感測的實作成本可從三個方向著手，第一是研發(fā)出新的材料技術，第二是從觸控壓力感測模組的設計結構著手，例如調整觸控壓力感測電極層的位置，最后則是藉由量產的經濟規(guī)模與市場競爭來達到。
據了解，觸控晶片商在觸控壓力感測技術的實作上扮演重要的角色，手機廠若要內建此一功能，多半會先與觸控晶片商接洽，而晶片商除提供晶片與韌體外，還會提供 建議的觸控壓力感測電極圖案，以使兩者達到最佳的匹配效能。接著，觸控晶片商會和手機廠、感測電極貼合廠相互協(xié)調合作，完成觸控壓力感測功能。
現(xiàn)階段，包括意法半導體(ST)、敦泰(FocalTech)、新思國際(Synaptics)、Hydis皆已具備觸控壓力感測方案，而思立微和匯頂科技 (Goodix)等其他觸控晶片業(yè)者今年也預計會加入此一市場戰(zhàn)局。在愈來愈多觸控晶片商投入后，謝忠利預估，2016年觸控壓力感測技術在智慧型手機市 場的搭載率可達攀升至三成左右
01月07日 18:14
