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華天科技一季報(bào)凈利潤0.77億 同比增長19.82%

這兩年來,半導(dǎo)體行業(yè)的并購整合不斷涌現(xiàn),很多企業(yè)都在不斷進(jìn)行并購整合與項(xiàng)目投建,對(duì)此,華天科技也在大力發(fā)展BGA、WLCSP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品,擴(kuò)展其業(yè)務(wù)領(lǐng)域。同時(shí),還積極開展并購重組和股權(quán)收購工作,不斷完善其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展布局。
   2016年4月28日,華天科技(002185.SZ)公布了2016年第一季度業(yè)績,一季度公司屬于上市公司股東的凈利潤7729.04萬元,同比增長19.82%。

  據(jù)悉,去年華天科技生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和市場(chǎng)份額的擴(kuò)展,加上收購FCI及其子公司100%股權(quán)和收購華天邁克51%的股權(quán)。加碼了華天科技在國外市場(chǎng)的競爭實(shí)力。因而第一季度業(yè)績?nèi)〉昧舜蠓鲩L,另外,華天科技充分利用FCI的技術(shù)和市場(chǎng)資源,實(shí)現(xiàn)了歐美市場(chǎng)銷售重大突破,外銷收入超過內(nèi)銷,毛利率水平約為內(nèi)銷水平一半。據(jù)介紹,F(xiàn)CI擁有WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù),能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面還擁有多項(xiàng)專利。

  這兩年來,半導(dǎo)體行業(yè)的并購整合不斷涌現(xiàn),很多企業(yè)都在不斷進(jìn)行并購整合與項(xiàng)目投建,對(duì)此,華天科技也在大力發(fā)展BGA、WLCSP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品,擴(kuò)展其業(yè)務(wù)領(lǐng)域。同時(shí),還積極開展并購重組和股權(quán)收購工作,不斷完善其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展布局。

  據(jù)悉,華天科技旗下子公司華天昆山的12寸產(chǎn)品線已經(jīng)進(jìn)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),并獲得大客戶訂單。CIS和指紋識(shí)別雙輪驅(qū)動(dòng)昆山公司業(yè)績有望繼續(xù)高速增長。

  另外,據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2018年,全球指紋識(shí)別芯片的封測(cè)與模組市場(chǎng)利潤空間將達(dá)到38.52億元。作為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)軍企業(yè),華天科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域也早已多方面布局,作為匯頂?shù)戎讣y識(shí)別芯片廠商的主要封測(cè)與模組合作伙伴,華天科技一直從事于按壓式、電容式和滑動(dòng)式指紋識(shí)別芯片封裝領(lǐng)域的研究開發(fā)。此前也已申請(qǐng)了指紋識(shí)別SIP線性封裝專利,亦具備trench+SiP模組一體化制造能力。多方位的布局發(fā)展或?qū)槿A天科技帶來下一階段業(yè)績的大爆發(fā)。
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