率高管去韓國三星總部協(xié)調(diào)供應鏈資源的小米掌門人雷軍，今天現(xiàn)身日本東芝半導體二廠Fab2的開工儀式，為了內(nèi)存，雷軍也真夠拼的。
2017年7月15日，東芝攜手威騰在日本三重縣四日市舉行半導體新廠Fab2的開工儀式，正式宣布擴產(chǎn)3DNandFlash產(chǎn)能。東芝表示新廠采用新型智能產(chǎn)線模式，智能生產(chǎn)管理系統(tǒng)每天通過采集處理超16億筆資料數(shù)據(jù)來確保3DNandFlah的品質(zhì)與良率，到今年第四季3DNandFlash投片量可達每月4萬片。此項目原由東芝與SanDisk共同投資興建，SanDisk被威騰收購后，威騰繼續(xù)加大了對3DNandFlash的投資。
在開工儀式上，雙方表示看好NandFlash在智慧手機、SSD與其它應用領域的成長，宣布在2018年前將繼續(xù)原投資3600億日元（約227億人民幣）的基礎上，追加到8600億日元（約542億人民幣）來共同建設NandFlash新產(chǎn)能。
此前供應鏈傳來的消息稱，雷軍近日為了改善小米的元器件供應，扭轉(zhuǎn)前期高通、MTK、三星及夏普等上游廠商，在CPU、內(nèi)存、顯示屏等主件上的產(chǎn)能配給及供貨速度不佳的局面，將前往韓國、日本游說相關上游廠商。其中內(nèi)存供應方面，除三星、東芝外，另外幾家出貨大廠也在行程之內(nèi)。
目前NandFlash的市場份額三星占了四成居第一位，東芝占有約三成居第二位其它美光約占二成，SK海力士約占一成，四家一起分食了絕大部分市場份額。
供應鏈廠商表示，除安卓陣營的品牌廠商把手機的運行內(nèi)存升級到6G以后，蘋果也準備提升下一代手機運行內(nèi)存，同時蘋果還將把下一代手機的機身內(nèi)存也從最低容量16G上升到最基本32G容量。整個內(nèi)存市場在這些品牌機型的帶動下，未來隨著手機出貨量每年仍將按一億部的規(guī)模增加和容量規(guī)格的翻倍提升，內(nèi)存市場再次迎來新的產(chǎn)能爆發(fā)期。
而電腦領域的傳統(tǒng)機械硬盤被固態(tài)硬盤所取代的速度也正在加快，更加惡化了整個內(nèi)存市場的供給狀況。
雷軍重新回到前臺執(zhí)掌小米后，大部分的業(yè)務重心重新加到了手機、平板兩大產(chǎn)品上，加上此前傳聞小米有意進入傳統(tǒng)PC市場，發(fā)布新型的二合一平板與PC兼容產(chǎn)品，未來對內(nèi)存的需求數(shù)量更加龐大，雷軍尋求上游內(nèi)存廠商資源的支持也十分迫切，四大內(nèi)存大廠會給小米怎樣的支持力度，同樣為業(yè)界所密切關注。
01月07日 18:14
