10月17日消息，高通今日在中國香港召開媒體溝通會，隨著搭載高通驍龍820手機產(chǎn)品的上市，高通進一步解讀了其處理器產(chǎn)品的特性及發(fā)展方向。
驍龍芯片解決方案
溝通會上，高通高層表示，以高通驍龍820為代表的高通處理器產(chǎn)品，將在今后更多地向大眾化方向過度，據(jù)了解，對于人工智能和機器學(xué)習(xí)的發(fā)展來說，相比對于CPU的需求，其所需GPU性能要多出2-3倍，因此高通會在GPU的研發(fā)層面加大力度。據(jù)介紹，未來智能手機產(chǎn)品需要更加敏感、更加智能化的處理器支持，目前高通驍龍820內(nèi)置了分別用于處理聲音、圖像等性能的DSP，同時GPU性能相比前代產(chǎn)品提升了40%-50%。
高通方面表示，目前市場上已經(jīng)有超過150款智能硬件產(chǎn)品（部分正在研發(fā)中）在使用高通驍龍820手機，而越來越多的智能手機，也會因為搭載高通驍龍820而具備具有特性的功能。
此外，高通方面特別強調(diào)，2017年，將會有更多的VR/AR產(chǎn)品問世，屆時，將需要更加智能和安全性更高的處理器產(chǎn)品。在安全性和可靠性層面，高通在芯片、智能終端和云端均提供了解決方案，比如終端和軟件啟動時的安全性檢測，APP在運行過程中的隱私保護措施等，觀察APP異常行為等，從而更大程度地滿足開發(fā)者對于安全性的需求。
此外，高通方面表示，在中國，將有越來越多的廠商強調(diào)產(chǎn)品的安全性，而高通芯片則針對指紋識別、虹膜識別、面部識別以及移動支付、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等均提供了可靠的解決方案。據(jù)悉，高通驍龍?zhí)幚砥髅魅諏⒂行缕钒l(fā)布。
01月07日 18:14
