12月15日消息,近日,金立宣布將于本月26日在海口觀瀾湖馮小剛電影公社舉行新品發(fā)布會,正式發(fā)布一款旗艦機型——金立M2017。現(xiàn)在,官方正式通過預(yù)熱海報證實金立M2017搭載高通驍龍系列處理器。

昨日,高通中國官微@Qualcomm中國發(fā)布了一張海報,海報中是一個碩大的金立Logo,logo的旁邊是驍龍?zhí)幚砥鞯慕?jīng)典造型,海報下方則明確標(biāo)注了金立M2017發(fā)布會的時間、地點等信息。言下之意,金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。

根據(jù)此前工信部曝光的消息,金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術(shù),同時配備一塊7000mAh的大電池。此外該機還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍?zhí)幚砥?,配?GB內(nèi)存+128GB機身存儲空間。
金立M2017手機新品發(fā)布會將于12月(本月)26日舉行,屆時IT之家將帶來最新資訊報道,敬請期待。