指紋識(shí)別模組面積小，應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜，但是要求識(shí)別靈敏度和速度高，這就對(duì)指紋識(shí)別芯片以及表面保護(hù)材料也提出了非常高的要求。去年，蓋板方案進(jìn)入市場(chǎng)成熟期，多種方案順勢(shì)出爐，藍(lán)寶石、陶瓷以及玻璃蓋板逐漸進(jìn)入視野。
文 /張燕芬
其中陶瓷因高硬度、低導(dǎo)熱等性能逐漸受熱捧，但因價(jià)格遠(yuǎn)高于玻璃，讓陶瓷蓋板市占率增長(zhǎng)緩慢。有業(yè)內(nèi)人士稱，指紋陶瓷蓋板已經(jīng)出現(xiàn)降價(jià)潮，降幅甚至高達(dá)25%，很大程度上拉近了與玻璃蓋板價(jià)格的距離，也推動(dòng)了陶瓷蓋板的進(jìn)一步競(jìng)爭(zhēng)。
指紋陶瓷蓋板“累于”價(jià)格 致增幅受限
隨著指紋芯片性能的極大提升，其穿透力的增強(qiáng)能支持更多的蓋板方案，包括終端廠商在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)將指紋識(shí)別作為標(biāo)配，越來越多的一線廠商都以蓋板方案為主打。
目前比較成熟的蓋板方案有藍(lán)寶石、陶瓷蓋板以及玻璃三種方案。藍(lán)寶石方案成本較高，穿透性較差，抗摔能力又不強(qiáng)，而且因其良率和產(chǎn)能問題，藍(lán)寶石基本上已經(jīng)不在終端廠商的考慮范圍之內(nèi)。
玻璃蓋板因制作工藝簡(jiǎn)單、成本低廉，迅速搶占了大部分市場(chǎng)份額，但其硬度遠(yuǎn)不及藍(lán)寶石，且介電常數(shù)、抗彎強(qiáng)度也較差，影響識(shí)別速度等缺點(diǎn)，讓其發(fā)展空間有限，而這正是陶瓷蓋板崛起的一個(gè)契機(jī)。
目前玻璃厚度能達(dá)到0.175mm，但玻璃蓋板透光，還需絲印0.025mm厚的油墨，整體蓋板厚度增加至0.2mm。如果芯片穿透力無(wú)法穿透0.2mm厚的玻璃，則無(wú)法使用玻璃蓋板。
而陶瓷厚度可以達(dá)到0.1mm，在保證強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，其厚度最薄可以達(dá)到0.08mm，可以更好地適用于現(xiàn)有業(yè)界的各類指紋芯片方案。
陶瓷相對(duì)玻璃更加薄化，更便于指紋芯片的穿透，而且，陶瓷的成像能力也略勝一籌。陶瓷清晰的成像在指紋芯片的安全性和體驗(yàn)性上會(huì)有更好的表現(xiàn)，即未識(shí)別和誤識(shí)別的的概率會(huì)大大降低。
陶瓷蓋板方案憑借指紋芯片穿透能力的提升，體驗(yàn)性能更好，兼具外觀和性能等優(yōu)勢(shì)逐漸受到市場(chǎng)熱捧。據(jù)悉，小米、OPPO、一加、vivo等品牌皆已經(jīng)采用了陶瓷蓋板，未來，還會(huì)有大量搭載陶瓷蓋板指紋識(shí)別方案的手機(jī)發(fā)布，足見陶瓷蓋板方案的市場(chǎng)前景有多廣闊了。
但此前由于工藝的不成熟導(dǎo)致陶瓷蓋板價(jià)格一直居高不下，遠(yuǎn)高于玻璃蓋板價(jià)格，使之市場(chǎng)份額無(wú)大幅提升，遠(yuǎn)低于玻璃市占率。
降價(jià)幅度高達(dá)25% 中小廠商或?qū)⒈l(fā)價(jià)格戰(zhàn)
不過，日前據(jù)相關(guān)行業(yè)人士透露，陶瓷蓋板終于開始降價(jià)了，而且此次降價(jià)幅度之大，范圍之廣，引無(wú)數(shù)人側(cè)目。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱，此前指紋陶瓷蓋板一線成品的價(jià)格在4.0元左右，而現(xiàn)在只有3.0元，降價(jià)幅度高達(dá)25%。而現(xiàn)在這個(gè)價(jià)格雖還是高于玻璃價(jià)格，但可以看出陶瓷蓋板就如當(dāng)前的藍(lán)寶石一樣，已逐漸走下神壇了。
據(jù)消息透露，陶瓷蓋板降價(jià)并不是剛剛開始，在去年年底，陶瓷蓋板降價(jià)現(xiàn)象已開始出現(xiàn)。只是因?yàn)槭謾C(jī)行業(yè)準(zhǔn)備周期較長(zhǎng)，到去年年底此前訂單已經(jīng)準(zhǔn)備完畢，新項(xiàng)目數(shù)量相對(duì)較少，影響不大，很多項(xiàng)目的開展都放到了今年年初，涉及較廣，降價(jià)現(xiàn)象才蔓延開來。
據(jù)筆者與業(yè)內(nèi)人士交流得知，3.0元的價(jià)格還不是目前指紋陶瓷蓋板最低的價(jià)格。據(jù)其介紹，目前含AF的一線品牌陶瓷價(jià)格為3.0元，白牌陶瓷相對(duì)較低為2.7元，而不含AF價(jià)格的白牌陶瓷價(jià)格已經(jīng)普遍下探到2.0的價(jià)位了，而這個(gè)價(jià)位相較于普遍價(jià)格已到1.2元的玻璃（無(wú)AF）來說，已經(jīng)相當(dāng)接近了。
AF即防指紋膜，因AF價(jià)格原因，并不是每家手機(jī)廠商都會(huì)用到AF膜，主要在于手機(jī)品牌的定位。一般比較注重用戶體驗(yàn)的一線廠商會(huì)使用，特別是隨著高亮版手機(jī)的走熱，AF膜的作用就越發(fā)凸顯出來了。
如此大的降價(jià)幅度讓原本因看好陶瓷蓋板潛力而進(jìn)入該領(lǐng)域的企業(yè)紛紛駐足。據(jù)相關(guān)人士爆料稱，原先準(zhǔn)備上線陶瓷項(xiàng)目的比亞迪因價(jià)格原因，也按了暫停鍵。對(duì)整個(gè)行業(yè)來說，還有多少陶瓷項(xiàng)目因價(jià)格被延緩，我們不得而知，但此次降價(jià)或許是陶瓷蓋板產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟的前兆。
此次有很多陶瓷蓋板廠商都透露出了降價(jià)消息，但具體定價(jià)標(biāo)準(zhǔn)還與各個(gè)企業(yè)不同的定位有關(guān)。對(duì)于大的陶瓷廠商來說，降價(jià)幅度可能不大，因其品牌影響力暫還不缺訂單，而對(duì)于那些中小的陶瓷廠商來說，降價(jià)可能是其競(jìng)爭(zhēng)的有效方式。由此或可猜測(cè)，對(duì)中小陶瓷廠商而言，價(jià)格戰(zhàn)即將來臨。
工藝提升促降價(jià) 陶瓷、玻璃蓋板格局幾變
至目前，經(jīng)歷了幾個(gè)月的醞釀，降價(jià)局勢(shì)已經(jīng)趨于平穩(wěn)。隨著陶瓷蓋板加工工藝的提升，成本降低，并不排除有再次降價(jià)的可能，但以后的降價(jià)幅度可能不會(huì)高于此次降價(jià)幅度。
陶瓷高價(jià)的主要原因在于其產(chǎn)業(yè)鏈不夠完善，加工工藝不夠成熟，制作良率不高，因此，成本核算一直處于偏高狀態(tài)。此次降價(jià)得益于加工工藝的提升。
陶瓷蓋板加工包括粉體、流延/干壓/注射、燒結(jié)、研磨拋光、絲印油墨、鍍AF膜、激光切割等工藝，前道制程包括粉體配方、成型和燒結(jié)成坯工藝，該業(yè)內(nèi)人士表示，前道制程工藝現(xiàn)已沒多大難度，成本降幅不大，因此，對(duì)陶瓷蓋板降價(jià)也沒多大影響。后道制程在研磨拋光、絲印油墨、激光切割上的工藝都有所改進(jìn)，加工良率提升明顯，促使成本大幅下降。特別在研磨拋光工藝上，價(jià)格有大幅的下降。
另外，在加工成本已定的情況下，產(chǎn)品尺寸也會(huì)影響到價(jià)格的制定。如陶瓷指紋蓋板原片會(huì)根據(jù)客戶需求的尺寸切割成9——10mm的尺寸或跑道形的指紋蓋板，而切割的數(shù)量就決定了單片陶瓷蓋板的價(jià)格，即切割的數(shù)量越多，單片的價(jià)格就越低。
也就是說，陶瓷蓋板的價(jià)格是由供應(yīng)鏈價(jià)格和企業(yè)自身的成本控制決定了陶瓷蓋板的價(jià)格基準(zhǔn)，而客戶尺寸需求則決定了價(jià)格基準(zhǔn)上的浮動(dòng)。
陶瓷蓋板方案得益于陶瓷材料的高硬度、低導(dǎo)熱等性能，成高端消費(fèi)電子產(chǎn)品中差異化的競(jìng)爭(zhēng)利器，因出于對(duì)成本因素的考量，玻璃蓋板在中高端機(jī)型上應(yīng)用相對(duì)較多，但如考慮性能因素，陶瓷蓋板在高端機(jī)型中有所應(yīng)用。但隨著此次陶瓷蓋板價(jià)格大幅下降，將在一定程度上提升陶瓷蓋板的競(jìng)爭(zhēng)力，未來或許會(huì)有更多的中高端智能手機(jī)將采用陶瓷蓋板方案。
01月07日 18:14
