不可否認，近些年來國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展并在很多領(lǐng)域崛起，尤其是在智能手機終端市場，華為、OPPO、vivo、小米等巨頭僅次于三星和蘋果，從全球整個手機市場大環(huán)境來看，就終端而言，國內(nèi)手機廠商早已經(jīng)成為主角！但就智能手機整體的BOM成本而言，國內(nèi)供應(yīng)鏈盡管近些年來在終端的支持下已經(jīng)取得了不菲的成就，然后與海外廠商尤其是芯片與屏幕等領(lǐng)域，依然有很大的差距！
而前段時間網(wǎng)絡(luò)有一篇講述國內(nèi)手機供應(yīng)鏈從蘋果賺了多少價值的文章，這是一個很有趣的問題，殊不知蘋果每年在中國又賺取了多少價值？殊不知海外供應(yīng)鏈又從國產(chǎn)手機中賺錢了多少價值？光就美日韓三個國家的供應(yīng)鏈廠商就從國內(nèi)手機廠商中賺取了多少價值？而國內(nèi)手機在美日韓市場又出售了多少部手機？
僅就2017年來看，內(nèi)存與電容瘋狂漲價，國內(nèi)手機廠商又得多付出多少采購成本？再如2016年高通起訴魅族，迫使華為、OPPO、vivo、小米、金立等絕大部分國內(nèi)手機品牌不得不與其重新簽訂專利協(xié)議，又從國內(nèi)手機品牌中賺了多少價值？內(nèi)存、處理器、射頻、面板，又哪一個在智能手機中所占成本不是很高？
2017年11月，高通與OPPO、vivo、小米簽訂120億美元的高額訂單（三年內(nèi)），2018年1月25日，高通再次與OPPO、vivo、小米、聯(lián)想簽訂20億美元的高額訂單，主要采購產(chǎn)品為射頻前端，并且不在120億美元的訂單內(nèi)！
5G時代射頻前端迎來新增長 濾波器為重中之重
通常而言，射頻前端模塊由功率放大器（PA）、濾波器、雙工器、射頻開關(guān)、低噪聲放大器、接收機/發(fā)射機等組成。其中功率放大器以及射頻開關(guān)屬于半導(dǎo)體工藝，而聲表面波濾波器（SAW）與體聲波濾波器（BAW）屬于MEMS工藝濾波器。
其中濾波器負責發(fā)射及接收信號的濾波，最大的業(yè)務(wù)板塊，驅(qū)動力來自于新型天線對額外濾波的需求，以及多載波聚合（CA）對更多的體聲波（BAW）濾波器的需求。功率放大器負責發(fā)射通道的射頻信號放大，第二大業(yè)務(wù)板塊，預(yù)測高端LTE功率放大器市場的增長將被2G和3G市場的萎縮所平衡。
低噪聲放大器接收通道中的小信號放大；第二大業(yè)務(wù)板塊，市場規(guī)模因新型天線的出現(xiàn)與增長將穩(wěn)步前行。射頻開關(guān)接收、發(fā)射通道之間的切換；第三大業(yè)務(wù)板塊，市場由天線開關(guān)業(yè)務(wù)驅(qū)動而增長。天線調(diào)諧器驅(qū)動力來自調(diào)諧功能被添加到主天線和分集天線中；雙工器負責FDD系統(tǒng)雙工切換及接收/發(fā)送通道的信號濾波；接收機/發(fā)射機負責射頻信號的變頻、信道選擇。
據(jù)了解，一部4G智能手機中射頻前端的成本在8-15美元，包含10顆射頻芯片，其中PA 2-3顆，射頻開關(guān)2-4顆，濾波器顆數(shù)在40-100多顆不等！2016年濾波器在射頻前端模塊中的價值量占比是50%，但是到了2022年，該比例更是有望增長到70%。由此可見，在射頻前段模塊中，濾波器的價值占比十分高！以蘋果iPhone 7為例，手機配置中共有3顆PA 芯片（高、中、低頻段），2顆濾波器組，2顆RF開關(guān)，2顆PA、濾波器一體化模組，合計成本在30美元以上！
此外還有數(shù)據(jù)顯示，其2016年的市場規(guī)模在100億美元左右，但是到了2022年將突破200億美元，年復(fù)合增長率更是超過了14%。同時，據(jù)Mobile Experts和高通預(yù)測，射頻濾波器市場將由現(xiàn)在的50 億美金的市場規(guī)模增長到2020 年的120-130 億美金，甚至到2022年成長到150億-160億美金。這也可以看出濾波器在射頻前端的價值占比！
而隨著5G的推進，頻段增加需要更多射頻元件，射頻前端器件的數(shù)量增加導(dǎo)致手機內(nèi)PCB空間緊張，工藝難度提升。此外，因輕薄化趨勢、5G天線需要凈空保證信號、未來全面屏對于空間的擠占等，未來射頻前端中PA、濾波器、雙工器、天線開關(guān)、LNA等幾大模塊的高度集成是未來趨勢。
村田PAMiD模組
同時，PA芯片的性能直接決定了手機等無線終端的通訊距離、通話質(zhì)量、信號接收能力、電池續(xù)航能力和待機時間，是整個通訊系統(tǒng)芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。由于無線通訊協(xié)議的復(fù)雜化及射頻前端芯片設(shè)計需求提升，PA設(shè)計廠商往往會視系統(tǒng)需求，將多功能器件集成在一個芯片封裝中，形成多種功能組合。
隨著頻段增多及載波聚合的應(yīng)用，分離式多模多頻已無法滿足要求，射頻模組（PAMiD）漸成主流，也就是說將PA和濾波器封裝到一個模組里，這樣可以降低頻段之間的相互干擾。這要求PA供應(yīng)商加深同濾波器供應(yīng)商的合作，因此同時具備PA和濾波器產(chǎn)線廠商具備優(yōu)勢。
終端功率放大器市場總體呈現(xiàn)以Qorvo、Skyworks和Broadcom（ Avago）三家IDM公司為主的寡頭競爭格局。在移動通信射頻前端市場，三家企業(yè)合計占據(jù)了90%以上的市場份額，毛利率均高于40%，最高可以達到50%，凈利率約30%。目前三家企業(yè)都完成了PA、Switch、Filter、Duplexer的全產(chǎn)品線布局，積極開發(fā)面向未來的先進工藝，并擁有專用的制造廠和封裝廠也有利于加快高集成度產(chǎn)品的研發(fā)進度。
據(jù)高通在此次峰會上信息顯示，其中OPPO與高通那個已經(jīng)在天線方案和包絡(luò)跟蹤模塊領(lǐng)域有合作，并且高通的功率放大器和射頻集成模塊也已經(jīng)進行測試與驗證；vivo與高通在包絡(luò)跟蹤、平均功率追蹤、QLN低噪放、聲表面濾波器等領(lǐng)域有合作，并計劃在天線調(diào)諧器、分集接收開關(guān)模塊、功率放大器模塊、功率放大器+濾波器模塊展開合作，下一代產(chǎn)品（XPlay、X、Y系列）進行深入合作！
國產(chǎn)射頻前端之痛：以SAW濾波器為主且尚未代替進口
通過上述數(shù)據(jù)我們可以清晰的看到，對于射頻前端模塊而言，濾波器實乃重地，但是就濾波器市場而言，目前基本上完全為海外市場所霸占，而從射頻前端的濾波器來看，主要有SAW濾波器和BAW濾波器兩者，前者主要為2G、3G時代所使用，后者為4G、5G時代的主力！隨著5G時代的到來，國內(nèi)濾波器依然還沒能達到代替進口的程度，當然，目前麥捷科技與信維通信已經(jīng)在SAW濾波器市場布局，并有望實現(xiàn)代替進口，尤其是麥捷科技，目前已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)化！
其中聲表面波濾波器（SAW）由壓電材料和兩個IDT組成，IDT由交叉排列的金屬電極組成，兩個IDT分別完成電信號-聲波和聲波-電信號的轉(zhuǎn)換。體聲波濾波器（BAW）由兩個金屬電極夾著壓電薄膜，聲波在壓電薄膜里震蕩形成駐波。聲波從頂部表面反彈至底部，在濾波器內(nèi)垂直傳播形成駐波。
BAW的制造工藝步驟是SAW的10倍，成本更高，因此在高頻波段多采用BAW；SAW在低頻波段（2Ghz以下）更適宜；SAW濾波器主要適用于2.1Ghz以下頻段，BAW濾波器適用于2.1Ghz以上頻段。對于SAW濾波器，頻率越高IDT電極間距越小，高頻波段下間距過小，電流密度太大會導(dǎo)致電遷移和發(fā)熱；而BAW濾波器由板坯厚度和電極質(zhì)量決定共振頻率，高頻波段下壓電層厚度約為微米量級，可通過薄膜沉積和微加工技術(shù)實現(xiàn)。
就濾波器而言，國內(nèi)基本上依賴進口，該市場主要由日美等廠商所霸占，濾波器市場因為需要技術(shù)積淀和市場空間的原因，競爭格局為寡頭局面。SAW濾波器的主要供應(yīng)商是村田和TDK，兩者合計占有60-70%市場份額；BAW 濾波器的主要供應(yīng)商是Skyworks、博通、Avago 及Qorvo，博通和Qorvo兩者占有95%以上市場份額。
從出貨量來看，美國廠商Avago、Qorvo、Skyworks和日本廠商TDK、村田、太陽誘電為主要廠商。其中美國廠商多具備提供前端模塊解決方案和提供BAW濾波器的能力，日本廠商以SAW濾波器為主。
而日美廠商對于濾波器市場的看重，這點從資本市場就可以看出，早在2016年博通就以370億美元收購了安華高科，而在今年年初，高通更是聯(lián)手TDK成立合資公司RF360，早前更有RFMD與TriQuint合并成立Qorvo！但是，通過市場也能夠看到一個趨勢，日美廠商主要占據(jù)高端市場，對于低端市場相對而言有所松懈，這對于國內(nèi)廠商而言未嘗不是一個機會！
此外，手機終端對于便攜性的要求不斷提高，4G向5G過渡升級的過程中手機內(nèi)部空間又更加緊張，SAW濾波器將維持小型片式化趨勢。由于4G、5G通訊所使用濾波器為體聲波濾波器（BAW），與2G、3G使用的表面聲波濾波器（SAW）在技術(shù)上有相當程度的差異。若供貨商無法成功跨進BAW市場，恐將在SAW市場上面臨更沉重的價格戰(zhàn)壓力。
而從國內(nèi)濾波器廠商來看，主要有麥捷科技以及信維通信，兩者在該市場力度都很大，僅在2017年，信維通信1.1億收購德清華瑩19%股權(quán)，隨后，麥捷科技2.27億收購金之川67.5%股權(quán)。而在此之前，麥捷科技擬募資4.5億投資SAW濾波器封裝項目；其中信維通信與55所合作，而麥捷科技則和26所合作！
據(jù)麥捷科技表示，26所是中電科技集團專業(yè)做SAW濾波器的研究所，國家將SAW濾波器、FBAR濾波器重點項目放在26所，26所已經(jīng)在SAW濾波器耕耘幾十年。與26所合作是看中了26所在SAW濾波器深厚的功底。除了SAW濾波器的設(shè)計、制造，公司在FBAR濾波器上也會繼續(xù)和26所合作，為之后5G階段進入更高的頻段，建立長期的合作！
此外，為了開發(fā)聲表面波濾波器，麥捷科技同時開發(fā)了重要的配套產(chǎn)品，即聲表面波濾波器所用的陶瓷基板，目前配套的陶瓷基板已經(jīng)批量交付。這樣使得濾波器設(shè)計周期會縮短很多，很多公司需要和日本的京瓷、NTK配合，基板的設(shè)計就至少需要1-2個月，公司3-4周就可以完成基板設(shè)計和濾波器的匹配，有了射頻陶瓷基板的配合，可以強有力的推動公司SAW濾波器的開發(fā)設(shè)計速度！而三環(huán)集團同樣也做射頻陶瓷基板，并已對外試產(chǎn)！
早在2016年12月，麥捷科技就完成了定增，據(jù)其當時發(fā)布公告表示，公司擬發(fā)行A股21794871股，發(fā)行價格為39.00元/股，募集資金總額為8.50億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為8.28億元，將主要用于三方面：其一，用于基于LTCC基板的終端射頻聲表濾波器（SAW）封裝工藝開發(fā)和生產(chǎn)項目，總投資額為4.5億，擬使用募集資金3.72億；其二，MPIM小尺寸系列電感生產(chǎn)項目你投資3.4億，擬使用募集資金2.88億！
簡單說來，麥捷科技擬4.5 億元投資表面聲波濾波器的封裝藝開發(fā)與生產(chǎn)項目，公司已掌握了終端射頻聲表濾波器(SAW)產(chǎn)品技術(shù)和生產(chǎn)工藝，并開始小批量供貨，2017年中旬出貨量達到50KK/月，年底目標是1億顆/月。未來兩三年內(nèi)，麥捷科技將以SAW濾波器為基礎(chǔ)和切入點，向更高端的BAW和FBAR濾波器不斷邁進。
而在新產(chǎn)品拓展方面，麥捷科技推進SAW濾波器和MPIM一體成型小尺寸電感等新產(chǎn)品項目實施，根據(jù)市場需求有序投入生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)，將二三線目標品牌客戶逐步導(dǎo)入，由中低端手機客戶作為切入點，再步入高端品牌客戶，目前新產(chǎn)品主要通過了聞泰、華勤、TCL、小米等品牌客戶認證并開始逐步起量。
此外，2017年6月16日，據(jù)信維通信公告表示，公司與中國電子科技集團公司第五十五研究所簽訂框架協(xié)議，信維通信將投資五十五所所控股公司德清華瑩1.1億元（五十五所持有德清華瑩65.76%股權(quán)），并取得德清華瑩19%左右的股權(quán)，后者為國內(nèi)最早研制生產(chǎn)聲表面波（SAW）濾波器產(chǎn)品企業(yè)。
信維通信對德清華瑩的全部投資將主要用于擴大手機聲表面波濾波器的產(chǎn)能！據(jù)了解，目前德清華瑩的聲表面波濾波器年產(chǎn)能為3.5億只，增資后的第一期規(guī)劃預(yù)計將提高產(chǎn)能到10億只！
整體看來，隨著5G時代的到來，射頻前端市場將保持高速增長，而在這些產(chǎn)業(yè)中，濾波器占據(jù)整個產(chǎn)業(yè)中的價值比例十分大，但從目前來看，國內(nèi)手機廠商大部分都是通過進口采購，國內(nèi)廠商暫時尚且沒能實現(xiàn)代替進口；尤其是到了5G時代，BAW濾波器將比SAW濾波器更為重要，所以一些海外廠商將重心轉(zhuǎn)移到BAW濾波器，這對于國產(chǎn)濾波器廠商而言，同樣也是一種快速實現(xiàn)SAW濾波器國產(chǎn)化的機會！正如麥捷科技一樣，在SAW濾波器市場立足以后，進一步向更高端的BAW和FBAR濾波器市場進軍！
值得一提的是，村田、高通等目前都已經(jīng)推出射頻模組PAMiD，但就國內(nèi)廠商生產(chǎn)的SAW濾波器而言，由于芯片太后而無法集成到模塊中，尤其是在一些高端智能手機中，未來采用PAMiD的可能性很大，這也折射出國產(chǎn)濾波器發(fā)展需要加速！尤其是到了5G時代BAW濾波器將成主流，從整個射頻前端行業(yè)來看，其市場空間大，但國產(chǎn)企業(yè)又能從中分多少羹呢？
01月07日 18:14
