5月17日，深南電路在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。消息一出，引起網(wǎng)民一片嘩然，不少網(wǎng)民表示，深南電路這次是“玩大了”，故意以自問自答、自導(dǎo)自演的方式來尋求刺激股價(jià)。雖然筆者不清楚深南電路把3月份在互動(dòng)平臺(tái)的答復(fù)再次放到置頂位置意欲何為，但是其封裝基板業(yè)務(wù)的確是大有可為的。
手機(jī)報(bào)在線\邱雪陽(yáng)
深南電路：內(nèi)資PCB領(lǐng)軍企業(yè)
目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的PCB板生產(chǎn)基地，2017年產(chǎn)能占全球的50%，但整體水平較美國(guó)、日本、臺(tái)灣地區(qū)仍有較大差距，我國(guó)PCB企業(yè)逐步由低附加值的產(chǎn)品逐步向多層板、HDI板、封裝基板等高端領(lǐng)域過渡。
根據(jù) Prismark預(yù)測(cè)，2016年至2021 年，中國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值增速均高于全球平均水平，尤其表現(xiàn)在高速多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等各類高技術(shù)含量PCB，國(guó)產(chǎn)替代可期。隨著下游通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等行業(yè)的快速發(fā)展，帶動(dòng)PCB行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)期。
深南電路作為國(guó)內(nèi)本土PCB供應(yīng)商，前身成立于1984年，在行業(yè)有著悠久的歷史，并于2017年12月13日在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市，公開發(fā)行7000萬股，每股發(fā)行價(jià)格為人民幣19.30元，募集資金總額人民幣13.51億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額共計(jì)人民幣12.68億元。
當(dāng)前，深南電路專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。經(jīng)過多年發(fā)展，已成為中國(guó)印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)，中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。
此外，深南電路系中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）的理事長(zhǎng)單位及標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)長(zhǎng)單位，主導(dǎo)、參與了多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。據(jù)2017年P(guān)rismark報(bào)告指出，深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名，是前三十大廠商中唯一的中國(guó)內(nèi)資企業(yè)。
另外，縱觀深南電路的發(fā)展業(yè)績(jī)，從年報(bào)可知，其2014年至2017年?duì)I業(yè)收入依次為36.38億、35.19億、45.99億和56.87億；分別同比增長(zhǎng)38.43%、-3.28%、30.69%和23.67%。扣非歸母凈利潤(rùn)依次為1.57億、1.00億、2.35億和4.48億，分別同比增長(zhǎng)13.33%、-36.18%、134.52%和63.44%。凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)與營(yíng)收一致。
圖片來源：手機(jī)報(bào)在線整理
由此可見，深南電路主營(yíng)增速平穩(wěn),客戶集中度較高。下游客戶訂單需求旺盛,各生產(chǎn)基地產(chǎn)能進(jìn)一步釋放,產(chǎn)能利用率不斷提升,各大業(yè)務(wù)板塊保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
三大業(yè)務(wù)齊發(fā)展，封裝基板業(yè)務(wù)硅麥產(chǎn)品銷售創(chuàng)新高
目前，深南電路的主要業(yè)務(wù)為印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。業(yè)務(wù)覆蓋1級(jí)到3級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。其中，封裝基板、印制電路板和電子裝聯(lián)（含電子整機(jī)/系統(tǒng)總裝）所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)如下圖所示：
（一）封裝基板業(yè)務(wù)營(yíng)收創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)60.38%
據(jù)筆者查閱其近期公布的年報(bào)得知，在三大業(yè)務(wù)的營(yíng)收方面，2017年，公司印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入38.94億元，同比增長(zhǎng)17.22%，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的71.44%，印制電路板業(yè)務(wù)仍是公司利潤(rùn)的主要來源，增長(zhǎng)主要來自通信、工控醫(yī)療領(lǐng)域需求拉動(dòng)。
其中，封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入7.54億元，同比增長(zhǎng)60.38%，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的13.84%，封裝基板業(yè)務(wù)銷售創(chuàng)新高，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)由于聲學(xué)類微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品（MEMS-MIC，即硅麥克風(fēng)）需求增長(zhǎng)拉動(dòng)。
（二）封裝基板技術(shù)壁壘較高，產(chǎn)品升級(jí)快
封裝基板是在HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為 20µm/20µm，在未來 2-3 年還將不斷降低至15µm /15µm，10µm /10µm。
據(jù)悉，深南科技生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品主要分為五類，分別為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。
此外，面對(duì)MEMS-MIC封裝基板產(chǎn)品升級(jí)、技術(shù)難度大幅提升，深南科技繼續(xù)在該類產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)量保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。報(bào)告期內(nèi)，獲得戰(zhàn)略重點(diǎn)客戶如歌爾聲學(xué)2017年“最具競(jìng)爭(zhēng)力獎(jiǎng)”、Hana Micron“最佳供應(yīng)商”等重要獎(jiǎng)項(xiàng)。無錫基板工廠建設(shè)已經(jīng)啟動(dòng)，主要定位于高速通信及消費(fèi)類存儲(chǔ)領(lǐng)域，目前項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)。
另外，在投資方面，深南電路旗下半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目就投資了1.5億，根據(jù)公告，該項(xiàng)目完成后，達(dá)產(chǎn)將形成封裝基板60萬平方米\年的生產(chǎn)能力，這無疑將有利于突破產(chǎn)能瓶頸滿足客戶訂單需求具有重大意義。
目前，深南科技已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系，并成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
另外，深南科技自主開發(fā)的處理器芯片封裝基板大量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)廠商的芯片產(chǎn)品封裝；在先進(jìn)制程能力方面，其高密度封裝基板已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，部分領(lǐng)先產(chǎn)品（如FC-CSP）已具備小批量生產(chǎn)能力。
值得一提的，深南電路制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。
?。ㄈ┘呻娐穱?guó)產(chǎn)替代加速，,封裝基板產(chǎn)品大有可為
據(jù)了解，深南科技在封裝基板領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“國(guó)家隊(duì)”，是公司增速最快的業(yè)務(wù)板塊，未來有望充分受益半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)。盡管目前僅占公司收入的 10-15%,但該市場(chǎng)的技術(shù)門檻較高,因此只有少數(shù)中國(guó)廠商(包括深南電路)能夠進(jìn)入該市場(chǎng)。
目前，公司通過實(shí)施“半導(dǎo)體高端高密 IC 載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，實(shí)現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場(chǎng)占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的配套需求。此外，公司的部分樣品已經(jīng)通過國(guó)際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，通過擴(kuò)張產(chǎn)能，公司有望進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
與此同時(shí)，由于公司有 50%以上收入來自電信業(yè)務(wù),加上公司與華為、中興等電信設(shè)備龍頭有緊密合作,公司有望從中國(guó)加大 5G 投資之中受益。
總之，深南電路持續(xù)加碼封裝基板業(yè)務(wù)，大力開拓高速通信、存儲(chǔ)類封裝基板等市場(chǎng)，無疑是加強(qiáng)在PCB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步鞏固其在PCB領(lǐng)域的地位。雖然，在封裝基板業(yè)務(wù)方面,中國(guó)在全球市場(chǎng)的份額僅為 1.23%，但在5G趨勢(shì)和國(guó)家戰(zhàn)略層面的利好政策背景下,封裝基板業(yè)務(wù)需求量將日益上升，進(jìn)口替代的空間巨大，未來有望迅速進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，為業(yè)績(jī)帶來新增長(zhǎng)點(diǎn)。
01月07日 18:14
