隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的推廣和普及,電子陶瓷類電子元件及新材料將迎來快速發(fā)展,市場需求也將日趨旺盛。在電子陶瓷類白馬公司中,三環(huán)集團(tuán)的發(fā)展尤為矚目,伴隨著中國電子通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突飛猛進(jìn),三環(huán)集團(tuán)逐漸發(fā)展成為中國陶瓷材料行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

據(jù)了解,三環(huán)集團(tuán)位于潮汕地區(qū),那是一個(gè)商人輩出之地,遠(yuǎn)有華人首富李嘉誠,近有中國富商馬化騰,無不是叱咤風(fēng)云的豪杰,而三環(huán)集團(tuán)在前輩們的風(fēng)光之下,一直埋首于電子陶瓷類電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前業(yè)務(wù)已涵蓋光通信部件、半導(dǎo)體部件、電子元件及材料等領(lǐng)域。
各項(xiàng)業(yè)務(wù)需求強(qiáng)勁 上半年凈利潤預(yù)增長25%-35%
7月13日,三環(huán)集團(tuán)發(fā)布了2018年上半年業(yè)績預(yù)告,公告顯示,公司預(yù)計(jì)2018年1-6月凈利潤為5.37億元~5.80億元,上年同期為4.30億元,同比增長25%~35%。
此外,據(jù)早前公告,三環(huán)集團(tuán)2018年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.06萬元,較上年同期增長19.13%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.52億元,較上年同期增長8.31%。由此可見,今年一季度以來,三環(huán)集團(tuán)凈利潤一直保持穩(wěn)定增長。
對于一季度業(yè)績增長原因,三環(huán)集團(tuán)表示,受益于行業(yè)利好,以及公司的技術(shù)優(yōu)勢、研發(fā)優(yōu)勢、管理優(yōu)勢等,公司在保持拳頭產(chǎn)品通信部件競爭優(yōu)勢的同時(shí),進(jìn)一步提高各大產(chǎn)品的市場占有率,多個(gè)產(chǎn)品銷售增長態(tài)勢良好,業(yè)績穩(wěn)步上升。
而三環(huán)集團(tuán)對上半年業(yè)績做出此預(yù)計(jì),主要出于以下幾大原因。其一,隨著電子元件市場的需求持續(xù)旺盛,MLCC產(chǎn)品形成了供不應(yīng)求的市場局面。此外,汽車電子化的升級、LED照明應(yīng)用場景的不斷擴(kuò)大,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展以及智能家居的推廣,拉動(dòng)了片式電阻的需求,進(jìn)而擴(kuò)大了陶瓷基片的市場空間,形成穩(wěn)步增長的市場規(guī)模。
其二,目前手機(jī)陶瓷外觀件產(chǎn)品產(chǎn)能逐步釋放,手機(jī)陶瓷外觀件業(yè)務(wù)增長勢頭強(qiáng)勁,三環(huán)集團(tuán)產(chǎn)銷兩旺。值得一提的,受益于小米 MIX2S 與 OPPO R15 陶瓷機(jī)型的快速出貨,其后蓋銷量再上一個(gè)臺(tái)階,公司的月出貨量已實(shí)現(xiàn)大幅提升。2018 年 Q2實(shí)現(xiàn)正常出貨后,陶瓷后蓋實(shí)現(xiàn)了較高的收入增長與利潤貢獻(xiàn),因此2018 年陶瓷后蓋有望實(shí)現(xiàn)新合作與出貨大幅增長。
其三,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用及快速推進(jìn),帶動(dòng)晶體頻率元件的市場需求,三環(huán)集團(tuán)陶瓷封裝基座在晶體頻率元件市場的產(chǎn)品優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大,市場占有率逐步提升,獲得客戶的一致認(rèn)可。
從中可以看出,MLCC 多層片式電容與陶瓷基片量價(jià)齊升和陶瓷外觀件較高的收入等,都成了三環(huán)集團(tuán)上半年的主要增長點(diǎn)。
總之,三環(huán)集團(tuán)2017年Q1/Q2因?yàn)橹鳂I(yè)陶瓷插芯主動(dòng)降價(jià)導(dǎo)致公司單季度收入與利潤皆出現(xiàn)負(fù)增長,但是從2018年公司披露的一季報(bào)和上半年業(yè)績預(yù)告情況來看,公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn)展良好,已回到2016年時(shí)公司正常的快速增長水平。因此,站在2018年看未來,三環(huán)經(jīng)營全面向上,已見不同。

以陶瓷材料為核心 打造領(lǐng)先的電子陶瓷大平臺(tái)
事實(shí)上,電子陶瓷行業(yè)空間廣闊,進(jìn)口替代正當(dāng)時(shí)。三環(huán)集團(tuán)以垂直一體化與平臺(tái)多元化布局戰(zhàn)略為核心,構(gòu)建了寬且深的護(hù)城河,不斷拓展新產(chǎn)品線,實(shí)現(xiàn)了滾雪球式產(chǎn)品擴(kuò)張。
首先在陶瓷結(jié)構(gòu)件方面,未來隨著無線充電以及5G通信的普及,在對手機(jī)結(jié)構(gòu)件的選擇上出現(xiàn)局限性,目前可選方案分為塑料結(jié)構(gòu)件、陶瓷結(jié)構(gòu)件和玻璃結(jié)構(gòu)件。其中,塑料結(jié)構(gòu)件由于外觀以及品質(zhì)不符合目前消費(fèi)升級大環(huán)境,暫不做考慮。
而陶瓷結(jié)構(gòu)件目前由于良率的原因使其價(jià)格較高,給整機(jī)廠商帶來采用成本的提高,目前主流結(jié)構(gòu)件屬于玻璃結(jié)構(gòu)件。但是,陶瓷具有同等密度更薄,硬度更高,以及耐用性更好的優(yōu)點(diǎn),以及具有設(shè)計(jì)為一體化的能力。
三環(huán)集團(tuán)作為全球唯一可以覆蓋垂直領(lǐng)域一體化制造的生產(chǎn)廠商,其在2D陶瓷蓋板的良率達(dá)到90%以上,2.5D/3D陶瓷蓋板的良率達(dá)到了60%—70%,全球首創(chuàng)的Unibody陶瓷機(jī)身一體化技術(shù)的良率也達(dá)到了55%。
未來,隨著良率的提升,陶瓷結(jié)構(gòu)件價(jià)格進(jìn)一步下降,縮小與玻璃結(jié)構(gòu)件的價(jià)差,滲透率提高,假設(shè)陶瓷結(jié)構(gòu)件的滲透率達(dá)到6%時(shí),手機(jī)陶瓷結(jié)構(gòu)件市場空間即達(dá)到100億元,因此陶瓷后蓋業(yè)務(wù)增長有望。
其次是在陶瓷插芯套筒方面,三環(huán)集團(tuán)可以說是全球絕對龍頭,市占率超過70%,近乎一家獨(dú)大,未來隨著5G建設(shè)、光纖入戶以及IDC的搭建,將繼續(xù)擴(kuò)大下游消費(fèi)空間。
此外,由于日本廠商N(yùn)TK的退出讓出市場份額,并且全球具有PKG量產(chǎn)能力的廠商并不多,隨著NTK退出市場,目前僅有住友、京瓷、三環(huán)具有PKG量產(chǎn)能力,國內(nèi)擁有PKG量產(chǎn)能力的廠商更是只有三環(huán)一家,三環(huán)集團(tuán)未來具有進(jìn)口替代的趨勢。
另外,三環(huán)集團(tuán)憑借其自身前道粉體自供的優(yōu)勢,已切入陶瓷劈刀、電子漿料,陶瓷劈刀屬于耗材類產(chǎn)品,隨著我國大力發(fā)展集成電路,今年將有14座新建晶圓廠投產(chǎn),規(guī)劃為26座,對陶瓷劈刀的需求將進(jìn)一步提高,預(yù)計(jì)陶瓷劈刀未來市場達(dá)到30億元,目前僅有國外廠商具有生產(chǎn)能力,三環(huán)在陶瓷劈刀的突破可以憑借價(jià)格優(yōu)勢加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。
值得一提的是,近兩年,隨著國產(chǎn)手機(jī)異軍突起,三環(huán)集團(tuán)審時(shí)度勢,改投指紋識(shí)別板。指紋識(shí)別功能陶瓷片采用微晶鋯陶瓷作為指紋蓋板材料,廣泛應(yīng)用于目前主流的指紋識(shí)別系統(tǒng)中。
三環(huán)集團(tuán)憑借在陶瓷領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),其指紋識(shí)別系統(tǒng)用功能陶瓷片取得多家客戶的認(rèn)可,全面進(jìn)入一線手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈,包括小米、OPPO、vivo、一加等知名品牌,訂單實(shí)現(xiàn)井噴式增長,業(yè)績亮眼。
2017年年底,三環(huán)集團(tuán)表示,其指紋識(shí)別系統(tǒng)用功能陶瓷片憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品性能和技術(shù)優(yōu)勢成為華為手機(jī)的重要核心部件。未來,隨著陶瓷蓋板價(jià)格下降,將會(huì)有大量搭載陶瓷蓋板指紋識(shí)別方案的手機(jī)發(fā)布。
綜上可知,三環(huán)集團(tuán)對電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的把握非常到位,積極布局找出路,進(jìn)攻性也十足。長期來看,其以陶瓷材料為核心,不斷突破新品類,未來有望復(fù)制日本京瓷成長路徑。但值得注意的,在陶瓷結(jié)構(gòu)件上,陶瓷外殼雖好,但目前跟進(jìn)者寥寥,假如手機(jī)后蓋市場出現(xiàn)了新材料,勢必會(huì)影響三環(huán)在陶瓷結(jié)構(gòu)件上的發(fā)展。