作為行業(yè)的領(lǐng)軍者，高通在移動技術(shù)上有著數(shù)十年的積累，而4G時代的平臺整合方案（處理器+基帶），在推動移動通信產(chǎn)業(yè)、尤其是手機終端的發(fā)展上，有著舉足輕重的地位。到了5G時代，高通依然提供了極富競爭力的參考設計方案，比如最新的X55基帶。
回顧4G LTE的早期階段，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展普及，并不如當前這般火熱——FDD頻譜資源匱乏、只有少數(shù)OEM廠商、個別運營商、乃至零星的幾個城市，能夠為消費者帶來最新的技術(shù)體驗。
好消息是，到了5G的早期階段，全球各大運營商和OEM廠商紛紛積極響應，中澳歐美日韓等國也推出了相應的產(chǎn)業(yè)鼓勵政策，以抓住這個千載難逢的發(fā)展機遇。
頻譜資源方面，5G在與4G LTE兼容并包、協(xié)同發(fā)展的同時，還迎來了6GHz以下、28GHz+39GHz毫米波的豐富頻段組合，從而極大地拓展了面向未來的應用潛力。
其實早在2016年，高通就已經(jīng)率先推出了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器，迅速吸引了業(yè)內(nèi)眾多合作伙伴的目光。與此同時，高通與全球主要設備供應商和運營商開展5G實驗，取得了令人矚目的成就。
當然，高通并未止步于此，而是趁勢研發(fā)并推出了第二代5G調(diào)制解調(diào)器，它就是本文的主角——X55 5G基帶。在5G模式下，火力全開的X55能夠?qū)崿F(xiàn)高達7Gbps的下行、以及3Gbps的上行速率。
?。ㄙY料圖：高通X55 5G調(diào)制解調(diào)器）
作為目前全球技術(shù)領(lǐng)先的商用5G調(diào)制解調(diào)器平臺，驍龍X55提供了完整的5G多模解決方案，覆蓋全球從5G到2G的各個主要頻段。
高通表示，驍龍X55旨在提升網(wǎng)絡容量及效率，支持5G/4G頻譜共享、以及全維度多輸入多輸出（MIMO/購買高端無線路由器的朋友一定不陌生）。
對移動運營商來說，這不僅可以在5G初期提高4G/5G網(wǎng)絡部署的靈活度，還可以提高網(wǎng)絡效率和容量。
（資料圖：高通QTM525 5G毫米波天線模組）
對5G手機制造商來說，高通X55 5G平臺還有著另一項優(yōu)勢，那就是高通還配合驍龍X55同步推出了相配套的射頻前端方案，極大地簡化了5G手機的開發(fā)難度。
在這套射頻方案中，最突出的是支持全球毫米波頻段（26GHz、28GHz、39GHz）的QTM525毫米波天線模組，高通通過將收發(fā)器、開關(guān)等前端器件和天線陣列都集成在一個模組當中，并且有效控制模組尺寸，為打造纖薄5G智能機提供鼎力支持。
再深入點，就要說到X55配合同時發(fā)布的5G包絡追蹤解決方案了。QET6100 5G新空口包絡追蹤器能夠讓終端設備的功效翻番，在支持更高速率的同時、延長設備的電池續(xù)航時間。
此外，該方案具有出色的網(wǎng)絡性能，可提供更好的室內(nèi)覆蓋、以及更高的256-QAM網(wǎng)絡效率。
當前的4G LTE網(wǎng)絡支持QPSK、16QAM、64QAM、以及256QAM這四種調(diào)制方式，5G新空口（5G NR）也將保留對它們的兼容支持（此外3GPP還引入了大量其它改進）。
最后，高通X55 5G平臺的QAT3555自適應天線調(diào)諧器可以讓天線變得動態(tài)可適應，一個相同的天線可以覆蓋更寬更多的頻段，天線的優(yōu)化也就為手機內(nèi)部設計騰出更多空間。
據(jù)悉，搭載驍龍X55的第一波產(chǎn)品上市預計會在今年年內(nèi)上市，屆時將出現(xiàn)更多的5G手機以及形態(tài)多樣化的5G終端。
展望未來，5G將像電力一樣成為一項基礎(chǔ)技術(shù)，對我們各行各業(yè)產(chǎn)生影響，并將有力助推工業(yè)、制造、能源、計算、智能城市、車聯(lián)網(wǎng)、以及媒體娛樂等領(lǐng)域的全面發(fā)展。
高通將繼續(xù)為增強移動體驗而努力，將5G新空口拓展至全新的行業(yè)，賦能5G技術(shù)的快速和廣泛普及。
01月07日 18:14
