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中國(guó)市場(chǎng)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)法忽視的存在

在不同階段的發(fā)展過程中,電子信息產(chǎn)業(yè)從美國(guó)向日本,韓國(guó)以及中國(guó)轉(zhuǎn)移的過程中,集成電路產(chǎn)業(yè)的重心也隨之轉(zhuǎn)移。如今,從2010年之后,已經(jīng)進(jìn)入了向中國(guó)轉(zhuǎn)移的第二個(gè)階段,即由整機(jī)組裝向芯片等核心部件轉(zhuǎn)變。
   在今(20)日舉行的SEMICON China2019開幕主題演講上,上海華虹(集團(tuán))有限公司黨委書記兼董事長(zhǎng)張素心表示,全球產(chǎn)業(yè)的變遷和轉(zhuǎn)移是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì),只有遵循“開放、創(chuàng)新、合作”的立場(chǎng),才能夠?qū)崿F(xiàn)全球產(chǎn)業(yè)鏈的共贏,這也是當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根本立場(chǎng)。
 
  從產(chǎn)業(yè)更新迭代的速度和區(qū)域經(jīng)濟(jì)的發(fā)展來(lái)看,產(chǎn)業(yè)變遷和轉(zhuǎn)移的周期大約為20年左右,同時(shí),每一次的轉(zhuǎn)移和變遷都能夠推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,推動(dòng)全球供應(yīng)鏈的共同進(jìn)步,而非僅僅局限在一個(gè)區(qū)域,一個(gè)領(lǐng)域。張素心指出,縱觀過去幾十年的發(fā)展,全球產(chǎn)業(yè)發(fā)生了數(shù)次變遷與轉(zhuǎn)移,無(wú)論是從英國(guó)轉(zhuǎn)移到美國(guó),還是從美國(guó)轉(zhuǎn)移到歐、日、韓,都遵循一定的客觀規(guī)律,即哪一個(gè)地區(qū)能夠推動(dòng)全球工業(yè)產(chǎn)品成本下降,哪一個(gè)地區(qū)能夠推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新,就向哪一個(gè)區(qū)域轉(zhuǎn)移。
 
  而在電子信息時(shí)代,作為其核心的集成電路產(chǎn)業(yè)也符合這一轉(zhuǎn)移規(guī)律。張素心強(qiáng)調(diào),電子信息產(chǎn)業(yè)既是集成電路市場(chǎng)需求的來(lái)源,又是集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)步推動(dòng)的結(jié)果。
 
  在不同階段的發(fā)展過程中,電子信息產(chǎn)業(yè)從美國(guó)向日本,韓國(guó)以及中國(guó)轉(zhuǎn)移的過程中,集成電路產(chǎn)業(yè)的重心也隨之轉(zhuǎn)移。如今,從2010年之后,已經(jīng)進(jìn)入了向中國(guó)轉(zhuǎn)移的第二個(gè)階段,即由整機(jī)組裝向芯片等核心部件轉(zhuǎn)變。
 
  另一方面,產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移也體現(xiàn)在制造工藝的進(jìn)步和制造模式的變化上。
 
  在過去的幾十年中,從傳統(tǒng)的PC時(shí)代,到智能手機(jī)時(shí)代,再到當(dāng)下的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,承載芯片和計(jì)算的載體在不斷發(fā)生著變化,但是產(chǎn)業(yè)對(duì)于計(jì)算能力,功耗,體積的要求卻沒有變化。更高的計(jì)算能力,更低的功耗,更小的體積,不僅僅是產(chǎn)業(yè)的選擇,也是消費(fèi)者的選擇,更是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。
 
  這一趨勢(shì)也從根本上導(dǎo)致了半導(dǎo)體公司對(duì)半導(dǎo)體制程工藝的極致追求,從28nm到14nm再到10nm,7nm直到趨近于物理極限,這一追求都沒有停止過。
 
  張素心認(rèn)為,正是在這一趨勢(shì)下,制造工藝正在從從單一追求先進(jìn)工藝向先進(jìn)工藝、特色工藝、先進(jìn)封裝并舉轉(zhuǎn)變,超越摩爾定律的特色工藝的影響越來(lái)越大,應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越寬,前景越來(lái)越廣。
 
  值得注意的是,對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說,當(dāng)前最大的驅(qū)動(dòng)力已經(jīng)從智能手機(jī)變?yōu)榱?G,人工智能,自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用。
 
  張素心表示,華虹集團(tuán)近期成立了AI FAB共性技術(shù)實(shí)驗(yàn)室,開展基于大數(shù)據(jù)、算法學(xué)習(xí)和效能提升為目標(biāo)的研發(fā)制造體系優(yōu)化的研究。
 
  那么現(xiàn)在隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移,將會(huì)對(duì)中國(guó)產(chǎn)生怎樣的影響呢?
 
  張素心指出,中國(guó)作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng),對(duì)全球市場(chǎng)的需求逐年增加。同時(shí),中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展也促使中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著越來(lái)越重要的角色。
 
  數(shù)據(jù)顯示,目前,全球排名前20的集成電路企業(yè),有三分之一來(lái)自中國(guó)的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)超過50%,三分之二來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)超過30%。
 
  不可否認(rèn),中國(guó)市場(chǎng)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都無(wú)法忽視的存在。
 
  而在中國(guó)企業(yè)與中國(guó)市場(chǎng)溝通,交流與互相融合的過程中,張素心認(rèn)為,合作共贏才是永恒的主題,才符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本利益,才是集成電路產(chǎn)業(yè)的基本定位。(來(lái)源:集微網(wǎng))
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