4月27日消息，長(zhǎng)電科技發(fā)布2018年年度報(bào)告，報(bào)告顯示，公司2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入238.6億元，與上期持平；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-9.4億元，上年為3.4億元，由盈轉(zhuǎn)虧；扣非后的凈利潤(rùn)為-13.1億元，上年為-26億元。
2018年第四季度，受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑、加密貨幣價(jià)格低位震蕩影響，長(zhǎng)電科技第四季度出貨量下滑，營(yíng)業(yè)收入同比下降17.50%。
報(bào)告期內(nèi)，由于計(jì)提商譽(yù)減值準(zhǔn)備及壞賬準(zhǔn)備，長(zhǎng)電科技資產(chǎn)減值損失高達(dá)5.47億元，同比增長(zhǎng)2310%。
長(zhǎng)電科技子公司星科金朋主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橐苿?dòng)通訊產(chǎn)品，受全球智能手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)影響較大。因智能手機(jī)正處于4G至5G新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)化期，需要持續(xù)增加研發(fā)投入、產(chǎn)線技改擴(kuò)能，扭虧為盈尚需一定時(shí)間。
報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、工業(yè)自動(dòng)化控制、電源管理、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
行業(yè)情況，公司所屬行業(yè)為半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個(gè)大類，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事和民用電子設(shè)備等重要領(lǐng)域。其中，集成電路為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，因?yàn)槠浼夹g(shù)的復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具備高度專業(yè)化的特征，可細(xì)分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)。
1、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)情況
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（“WSTS”）的報(bào)告，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入4,688億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，其中集成電路市場(chǎng)同比增長(zhǎng)14.6%，存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)同比增長(zhǎng)27.4%。受半導(dǎo)體景氣周期影響，同時(shí)隨著存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的供需關(guān)系漸趨于合理，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入將下降3.0%，集成電路銷售收入將下降4.1%。
2、我國(guó)集成電路市場(chǎng)情況
在國(guó)家政策大力支持下，我國(guó)集成電路市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，自2009年至2018年，我國(guó)集成電路銷售規(guī)模從1,109億元增長(zhǎng)至6,532億元，期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21.78%。2018年，受第四季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2018年全年增速有所放緩，同比增長(zhǎng)20.7%，其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%；制造業(yè)同比增長(zhǎng)25.6%；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)16.1%。
3、封裝測(cè)試子行業(yè)：
由于市場(chǎng)對(duì)于微型化、更強(qiáng)功能性及熱電性能改善的需求提升，半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的精密度、復(fù)雜度和定制性繼續(xù)增強(qiáng)。該趨勢(shì)導(dǎo)致眾多集成電路制造商將封測(cè)業(yè)務(wù)外包給專門(mén)的封測(cè)外包企業(yè)，不僅有利于提升產(chǎn)品品質(zhì)，同時(shí)還可以降低此資本密集度較高行業(yè)的資本支出。許多集成電路制造商還將封測(cè)外包企業(yè)作為獲得封測(cè)新設(shè)計(jì)和先進(jìn)互連技術(shù)的主要來(lái)源，同時(shí)借此降低內(nèi)部研發(fā)成本，所以市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)外包企業(yè)的技術(shù)和質(zhì)量要求也越來(lái)越高。
集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。集成電路封裝封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段，第一階段：插孔原件時(shí)代；第二階段：表面貼裝時(shí)代；第三階段：面積陣列封裝時(shí)代；第四階段：高密度系統(tǒng)級(jí)封裝時(shí)代。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，F(xiàn)C、QFN、BGA和WLCSP等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開(kāi)始在向第四階段發(fā)展。SiP和3D是封裝未來(lái)重要的發(fā)展趨勢(shì)，但鑒于目前多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及3D封裝技術(shù)難度較大、成本較高，倒裝技術(shù)和芯片尺寸封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用的主要技術(shù)。
01月07日 18:14
