5月15日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星將于2021年向市場推出一項(xiàng)突破性的處理器技術(shù)，對最基本的電子元件進(jìn)行根本性改造，使芯片性能提高35%，同時(shí)使能耗降低50%。
據(jù)悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二三星在于加州圣克拉拉舉行的三星鑄造論壇(Samsung Foundry Forum)上宣布，這項(xiàng)名為“環(huán)繞柵極”(gate all around，GAA)的技術(shù)能夠?qū)π酒诵木w管進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和改造，使其更小更快。
到2021年，應(yīng)用這種技術(shù)的芯片問世后將成為三星與英特爾和臺積電等競爭對手的交手中邁出的重要一步。三星希望借此加快芯片行業(yè)的發(fā)展步伐。近年來，芯片行業(yè)一直難以克服極端小型化帶來的工程挑戰(zhàn)。
三星的進(jìn)步將延長摩爾定律所描述的行業(yè)進(jìn)步，確保我們的手機(jī)、手表、汽車和家庭互聯(lián)設(shè)備能變得更智能。在GAA技術(shù)的幫助下，至少在未來幾年，用戶可以期待出現(xiàn)更好的圖形處理技術(shù)、更智能的人工智能和其他計(jì)算方面的改進(jìn)。
“GAA將標(biāo)志著我們代工業(yè)務(wù)進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代，”三星代工業(yè)務(wù)營銷副總裁瑞安李(Ryan Lee)在本次活動(dòng)上表示。
01月07日 18:14
