5月29日，由手機報在線主辦的“是非曲折.疊疊不休”2019可折疊智能終端創(chuàng)新峰會、2019年首屆智能手機“無孔化”趨勢峰會在深圳麗思卡爾頓酒店圓滿落幕。會議同期，為促進手機產(chǎn)業(yè)與終端之間合作與交流，手機報在線還創(chuàng)新性的舉辦了“可折疊智能終端”“手機微創(chuàng)新—無孔不入”資源精準對接會。
上午的“是非曲折.疊疊不休”2019可折疊智能終端創(chuàng)新峰會吸引了來自手機產(chǎn)業(yè)鏈的多名資深專家齊聚一堂，共同探討可折疊終端產(chǎn)品形態(tài)演變，可折疊終端未來市場走向及可折疊帶來智能終端產(chǎn)品的新探索、新思考，研究可折疊的挑戰(zhàn)與突破。
“可折疊”終端產(chǎn)品形態(tài)演變—腕機之創(chuàng)新
努比亞崔小輝
2012年，努比亞發(fā)布的首款V5中提出了全網(wǎng)產(chǎn)品，2015年努比亞推出了首款無邊框產(chǎn)品，2018年努比亞又創(chuàng)新性的推出首款雙屏手機。在會上，崔小輝做出《可折疊”終端產(chǎn)品形態(tài)演變—腕機之創(chuàng)新》的演講主題。
隨著科技的快速發(fā)展，而在折疊拼技術(shù)到來的今年，努比亞也參與其中?？烧郫B技術(shù)、量產(chǎn)都是瓶頸，努比亞在歷經(jīng)了1400多天的日日夜夜的技術(shù)攻關(guān)，最終實現(xiàn)全球可量產(chǎn)的柔性折疊屏設(shè)備。
崔小輝詳細介紹了柔性折疊屏設(shè)備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)上的難度。據(jù)了解，柔性折疊屏技術(shù)難點包括平滑性、耐磨性、防水。
同時，其指出，為了配合可穿戴設(shè)備，努比亞在創(chuàng)新這一領(lǐng)域又引入了超大屏，此外，在可靠性上，努比亞也加入了折疊測試、推拉測試、反折測試等，好的硬件需要配置好的操作系統(tǒng)，在這一領(lǐng)域，努比亞也深入其中。
在操作系統(tǒng)這一領(lǐng)域，努比亞特意為腕機打造了一個操作系統(tǒng)，這一系統(tǒng)可以使得消費者靈活的切換到任何應(yīng)用上，同時使用凌空手勢，加入酷炫的體驗。
努比亞主打?qū)I(yè)手機、專業(yè)攝影的概念，其被稱為手機中的單反機，可以拍星星的手機，在腕機這款產(chǎn)品上，努比亞提出了手腕照相機的概念。
其借助大屏的優(yōu)勢將拍照引入進來，依托這一技術(shù)，腕機可實時自拍、可以拍風(fēng)景、也可以拍視頻。同時為了讓自拍和拍風(fēng)景實現(xiàn)更加平滑的切換，努比亞創(chuàng)造性地引入了動態(tài)調(diào)節(jié)區(qū)域范圍的概念，使它實現(xiàn)無縫的切換。
此外，除了上述產(chǎn)品特性外，努比亞的腕機還創(chuàng)新性的引入了大勢所趨的eSIM卡，可支持5G通話，同時，為了滿足年輕人酷炫的需求，努比亞設(shè)計了可定制的彈幕效果，為配合大屏的優(yōu)勢，努比亞的腕機也搭配一個可定制的表盤搭配。
“可折疊”智能終端：迎來量產(chǎn)時刻
聞泰科技薛智
作為目前業(yè)界唯一一個有折疊機生產(chǎn)經(jīng)驗的OEM廠商，聞泰有完整的折疊機產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，而該公司首款折疊屏手機已上市，它也是目前唯一具有5G終端開發(fā)機的OEM廠商。在會上，薛智就折疊屏需求的產(chǎn)生，手機未來發(fā)展方向，給與了自己的看法。
其表示，在智能手機十年的發(fā)展過程中，從蘋果的第一代3.5寸，現(xiàn)在到了6.5寸，最近五年屏幕一直在增大。
其進一步稱，目前為止，可以看到的主流廠商、主流品牌采用最大的屏幕的設(shè)備大概做到6.7寸左右，其預(yù)測，隨著5G的到來，大概會有6.8寸接近7寸的主流屏幕產(chǎn)生，但屏占比超過90%，這個數(shù)額已達到了單手操作便捷性的極限，在這種情況下，繼續(xù)突破屏幕尺寸，折疊屏的出現(xiàn)迎合這樣的需求，邏輯上也是非常合理的。而目前大的廠商也都把重心調(diào)整到了折疊屏上。
而從折疊屏產(chǎn)品形態(tài)上看，折疊屏有兩種理想的形態(tài)，一個是折疊態(tài)，另外一個是展開態(tài)度。在會上薛智分析了目前折疊機上存在的一些矛盾，在其看來，折疊態(tài)的寬度限制了屏幕尺寸。
縱觀目前整個手機市場，5G手機已經(jīng)普及，而未來折疊機更多跟5G關(guān)聯(lián)起來。薛智在會上透露，聞泰首款5G手機將于今年內(nèi)發(fā)布，5G折疊機將于明年初發(fā)布。
納米銀線核心技術(shù)成就柔性觸控創(chuàng)主流
TPK余建賢
傳統(tǒng)的觸摸屏材料遇到折疊屏?xí)l(fā)生變化，而折疊屏的發(fā)展離不開導(dǎo)電電極這一材料。
在會上，余建賢分享了觸摸屏內(nèi)導(dǎo)電電極材料中的金屬材料、ITO的材料、納米銀線材料的特點并針對上述材料做出對比，其認為未來在透明導(dǎo)電電極方面，在可折疊的應(yīng)用里面納米銀會扮演很重要的角色。
此外，其指出，觸摸屏一路走來，大家并沒有完美的方案能夠取代所有的觸摸屏，與觸摸屏頗為相似的是，在透明導(dǎo)電電極這一領(lǐng)域也沒有所謂的完美材料，能夠去得取代所有其它材料，因為每個材料有每個材料的特性。不過其認為它雖然目前沒有材料可以完美，但在折疊這個領(lǐng)域，納米銀是最好的方案。
CPI柔性材料成就可折疊完美觸控解決方案
華科創(chuàng)智曾西平
為了解決產(chǎn)品可折疊方案，對于顯示觸控模組的部分，除了顯示屏、觸摸屏要實現(xiàn)柔性可折疊外，作為保護顯示屏、觸摸屏的防護層材料，將有傳統(tǒng)的透明玻璃、透明塑膠等材料，轉(zhuǎn)化為柔性可折疊的透明膜材，CPI具有優(yōu)質(zhì)性能，最先被行業(yè)引入到了可折疊智能終端產(chǎn)品的防護結(jié)構(gòu)材料應(yīng)用上。
曾西平表示，人機交互經(jīng)歷了幾代發(fā)展，從1G到5G，但是決定發(fā)展的根本，我認為是材料，而5G時代會帶來更高的帶寬和更快的相應(yīng)速度，更多物體需要連接到物聯(lián)網(wǎng)其中包含柔性，不過這時候發(fā)現(xiàn)ITO已經(jīng)無法滿足需求，我認為，在這個新的時代，需要CPI+銀納米線的解決方案。
于此同時，曾西平向現(xiàn)場嘉賓們介紹了CPI產(chǎn)品、優(yōu)勢及工藝。此外，其透露，華科創(chuàng)智最近推的CPI-HC方案，厚度的問題有大大的改善，厚度就是在80多微米，彎折次數(shù)可以做到50萬次。
激光制造助力折疊新方向
華工激光徐傳慶
作為中國激光工業(yè)化應(yīng)用的先行者，華工激光徐傳慶首先分享了他對激光的認知，對于折疊屏的趨勢，其認為，2019年是折疊屏的發(fā)展元年，而折疊拼對于手機最大的變化，實際上就是在于它會新增很多的材質(zhì)，反觀激光的技術(shù)演變，它是非常切合材質(zhì)的新的加工，基于此，折疊屏?xí)ξ覀儌鹘y(tǒng)的加工方式進行一些替代。
那么激光在折疊屏上的應(yīng)用如何呢？徐傳慶向現(xiàn)場嘉賓介紹，他會站在兩個維度去思考，一個是站在手機材料的角度，另外一個是站在激光技術(shù)的維度。
其表示，折疊屏?xí)o整個手機帶來很大的變化，從材質(zhì)上來講，無非就是材料變得越來越軟，越來越軟之后，傳統(tǒng)的機械加工是無法加工；第二個變得越來越薄，薄了之后就肯定會有多層結(jié)構(gòu)，這樣的話傳統(tǒng)的機械加工方式?jīng)]辦法去做這樣的加工；第三它的材質(zhì)發(fā)生了一些變化，包括天線里面，之前的LCP材料，根本沒有辦法用機械加工的方式或者其它的加工方式，所以這就導(dǎo)致未來在解決這樣一些量產(chǎn)的過程中，必須去選擇用激光的方式。
至此，上午的峰會已接近尾聲，在最后的圓桌會議環(huán)節(jié)，努比亞崔小輝先生；聞泰薛智先生；TPK的余建賢博士；敦泰科技龔振邦先生、華科創(chuàng)智曾西平先生；華工激光徐傳慶先生一起就“可折疊智能終端”帶給智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的新機會，“可折疊”的挑戰(zhàn)與突破等問題展開討論。
下午，由手機報在線主辦的首屆智能手機“無孔不入”趨勢峰會圓滿落幕。本次趨勢峰會邀請了資本方、屏下指紋方案商、屏下攝像頭解決方案商、無限快充方案商、3D一體化機身、屏下指紋芯片、SIM、防塵防水、散熱等近400名專業(yè)人士出席。
中國智能手機領(lǐng)域微創(chuàng)新從未止步，以屏下指紋、屏下攝像頭、屏幕發(fā)聲、虛擬按鍵、一體化機身、無線快充、無線USB、e-SIM、防塵防水、散熱等為代表的技術(shù)不斷迭代，引發(fā)智能手機向著無孔化趨勢創(chuàng)新之路發(fā)展。然而，無孔化在技術(shù)、良率、信息等方面仍存在一些亟待解決的問題，需要產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)通力配合方可達成，為完善無孔化產(chǎn)業(yè)鏈，助力中國智能手機微創(chuàng)新百尺竿頭，更近一步，本次2019首屆智能手機無孔化趨勢峰會就此營運而生。
在會上，來自資本方、屏下指紋、屏下攝像頭及手機相關(guān)廠商的10位資深專家發(fā)表了精彩的演講，他們分別是東方富海胡佑周、阜時科技林峰、ASM楊連成、紐迪瑞李炎輝、美芯晟鐘明、潮州三環(huán)黃海云、思立微張翼、紅茶移動牟明明、菲沃泰隋愛國、漢高程衛(wèi)軍。
作為主辦方，手機報在線傳媒事業(yè)部總經(jīng)理余興隆謹代表手機報對蒞臨本次大會現(xiàn)場的嘉賓朋友們表示熱烈歡迎，并向本次聯(lián)合冠名商表示感謝，隨后其表示，“縱觀今年手機市場，折疊屏和無孔化創(chuàng)新不止，其相關(guān)機型陸續(xù)發(fā)布，其背后離不開技術(shù)的迭代與創(chuàng)新，如屏下指紋、屏下攝像頭、屏幕發(fā)聲、虛擬按鍵、eSIM、無線充電、防水、散熱等等，涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)質(zhì)企業(yè)。而行業(yè)的成熟發(fā)展則需要全產(chǎn)業(yè)鏈的互通與配合。為此，手機報在線作為行業(yè)媒體，有義務(wù)組織峰會，搭建深入交流合作平臺，共同探討行業(yè)發(fā)展新業(yè)態(tài)。”
因“無孔”變革而引發(fā)的投資能量
東方富海胡佑周
2018年全年手機總出貨量為1.4億部，比2017年減少了4.1%，已經(jīng)連續(xù)5個季度下滑，2019年手機廠商都在尋求差異化，力求在手機中加入科技元素，提高手機競爭力和性價比。
而全面屏無孔不入這一市場吸引了投資商的關(guān)注，東方富海胡佑周提到，蘋果引領(lǐng)智能手機技術(shù)和工業(yè)設(shè)計發(fā)函方向的能力越來越弱，手機走向多路徑并行發(fā)展，具有人工智能、5G、多傳感器集成、多網(wǎng)絡(luò)融合等事未來手機的技術(shù)發(fā)展方向，而從智能手機目前的趨勢來看，挖孔屏、柔性折疊屏、無孔全面屏等是智能手機工業(yè)設(shè)計趨勢。
此外，他針對屏下指紋識別、屏下攝像頭、無限快速充電、自鎖定磁吸附充電、無孔揚聲器、虛擬測壓按鍵、e-SIM卡、一體化機身、國外廠商、國內(nèi)廠商適合投資階段給與了自己的看法。
LCD液晶屏的指紋“穿越”
阜時科技林峰
對于“無孔化”，成熟應(yīng)用首當其沖當屬屏下指紋。得益于OLED屏幕天生的輕薄透光結(jié)構(gòu)，OLED屏下指紋方案得以實現(xiàn)。
不過，為什么LCD屏無法實現(xiàn)屏下指紋？林峰表示，由于背光的存在，LCD面板天然無法透光，這是目前這也是目前屏下指紋識別均采用OLED面板的緣由。
在會上，其詳細介紹了LCD背光模組的結(jié)構(gòu)，并對比分析了LCD液晶屏與OLED液晶屏的優(yōu)缺點。
終端整個手機市場，從顯示屏市場數(shù)據(jù)顯示，2018年LCD手機屏幕模組約為75%，OLED手機屏幕約為25%，而這也就意味著在屏下指紋模組領(lǐng)域，LCD手機屏幕有著龐大的市場空間，那么，如何滿足這一市場需求呢？這也是阜時科技一直考慮的問題。
業(yè)內(nèi)人士均了解，阜時科技2018年發(fā)布了3D人臉識別，也是在做這個方案過程中得到了一些靈感，3D人臉識別采用了結(jié)構(gòu)光方案和TOF方案，結(jié)構(gòu)光是主動發(fā)光式的模組，在這個思路上，其驚奇的發(fā)現(xiàn)LCD屏下指紋是可以做到的。
為此，阜時科技的研發(fā)團隊通過對LCD背光的不斷嘗試與改造，對指紋光路方案的不斷調(diào)整與改進，成功解決了顯示效果、指紋成像效果等問題，率先推出基于LCD液晶面板的屏下指紋方案，成功實現(xiàn)LCD液晶屏指紋的“穿越”。
此外，林峰還向現(xiàn)場嘉賓們介紹了其LCD屏下指紋識別的專利及產(chǎn)品優(yōu)勢。
屏下微型攝像頭封裝解決方案
ASM楊連成
屏下攝像頭，正悄悄地醞釀一場新風(fēng)暴。而當前全面屏技術(shù)的攻關(guān)難點主要在于對前置攝像頭的處理，因此屏下攝像頭就成了現(xiàn)如今大家最為期待的技術(shù)。
在會上，楊連成向現(xiàn)場嘉賓們介紹了Asm以及屏下攝像頭未來的發(fā)展趨勢，以及遇到的模組封裝難點。
其表示，在前置攝像頭模組封裝方面有四大難題。一是因為空間受限，模組尺寸和高度不斷降低，模組高度下探到5mm，這給模組內(nèi)部電子元件的封裝帶來很大問題。二是模組攝像頭鏡頭上采用了極黑涂層，這個涂層給傳統(tǒng)的鏡頭綁定帶來挑戰(zhàn)。
三是更好的光學(xué)成像效果，給傳統(tǒng)的攝像頭封裝精度提出了新的要求；四是多模組發(fā)展態(tài)勢。
而針對這四個難題，Asm也有相對應(yīng)的處理方案。楊連成表示，針對模組尺寸和高度受限帶來的影響，ASM研究出了全新的超低弧度焊接技術(shù)，這個技術(shù)應(yīng)用出來之后可以把金線焊接的高度控制在1.5-2倍線寬的程度。
針對鏡頭極黑涂層的影響，Asm推出了夾爪式拾取設(shè)計概念，對于屏下攝像頭對光學(xué)成像的高要求，Asm也有對應(yīng)的方案，此外，針對下多模組的發(fā)展，Asm推出了一臺最新的多模組封裝設(shè)備。
據(jù)了解，該設(shè)備兼容論壇PPT上所有不同排列的多模組綁定，不管是一條直線還是二維面上很隨機的排列，都可以在這個設(shè)備上進行很好的支持，不會受模組尺寸、模組位置的不同所影響。
最后，楊連成像現(xiàn)場嘉賓介紹ASM高潔凈度CIS Inline全面解決方案。它不僅可以減少人手操作并降低污染，還可解決屏下攝像頭封裝上的四大難題。
力學(xué)傳感讓無孔更進一步
紐迪瑞李炎輝
紐迪瑞科技專注于壓力感應(yīng)技術(shù)，是領(lǐng)先的壓力觸控解決方案提供商，2014紐迪瑞科技年發(fā)布全球第一個加密壓力鍵盤，2015年其發(fā)布全球3D Touch手機，隨后發(fā)布全球第一款無實體按鍵手機，以及全球第一個金屬按鍵抽油煙機，全球第一個邊緣觸控手機，全球第一個壓力屏幕指紋模組。
會上，李炎輝向嘉賓介紹了他們對手機邊框演化的一點思考，其認為，手機最終邊框形態(tài)將是智慧邊框，而智慧邊框也就意味著將會是無機械按—內(nèi)置NDT壓感按鍵、無孔洞。一體式機身、全智能交互壓感邊框、更佳美學(xué)設(shè)計，更高IP等級。
不過，從那么厚的不銹鋼板上輕輕觸摸，怎么能感知到力？李炎輝表示，這與紐迪瑞的核心技術(shù)有關(guān)，其表示：“我們最核心的技術(shù)是感壓膠，它是高分子材料，能感知到細微變化，所以核心科技就是可印刷、高精度應(yīng)變感應(yīng)材料。這個材料可以用標準的印刷電子工藝制造出來，它可以標準化操作、標準化生產(chǎn)、低成本方式呈現(xiàn)。最終我們做的模組是即貼即用，易于集成。同時我們有一個定制化的芯片和自有算法。通過這三個最重要的核心競爭力，我們可以提供給客戶端對端的整體解決方案。”
30w手機無線快充的實現(xiàn)方案
美芯晟鐘明
美芯晟是專注于LED驅(qū)動芯片、WiFi/Bluetooth智能照明方案和無線充電芯片設(shè)計和解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。其由國家“千人計劃”專家及多位經(jīng)驗豐富、美國硅谷歸國的技術(shù)和管理博士創(chuàng)辦。
2017年蘋果發(fā)布iPhone8，自從引入無線充電概念后，整個市場大家都在往這個方向發(fā)展。尤其在國內(nèi)的華為、小米等手機廠商跟上了這個市場的技術(shù)趨勢之后，無限充電需求相對過去這么多年來說越來越清晰?，F(xiàn)場，鐘明根據(jù)目前無線充電無線充電在手機端的發(fā)展趨勢、挑戰(zhàn)給與了自己的看法，此外其詳細對美芯晟系列芯片、無線充電接收芯片發(fā)展路線做出了重點分享。
手機一體化：陶瓷“無孔不入”
潮州三環(huán)黃海云
作為3D機身一體化手機的機身設(shè)計材質(zhì)的一種，陶瓷備受關(guān)注。而作為一家具備電子元件、半導(dǎo)體部件、信息通信部品和新能源部件與系統(tǒng)集成的潮州三環(huán)在光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。
在會上，黃海云認為，目前整個手機市場呈現(xiàn)一體化趨勢、一體化材料趨勢和陶瓷一體化趨勢。
在他看來，隨著正面屏占比的提升和側(cè)面孔位的優(yōu)化，更凸顯整機渾然一體的機身一體化設(shè)計理念成為必然。此外，其認為，隨著5G時代的到來，無機非金屬材料，不屏蔽信號，將會成為一體化設(shè)計的主要材料，陶瓷/玻璃一體化將會成為主流高端旗艦機型的選擇。
于此同時，其詳細就陶瓷一體化、玻璃一體化的工藝要求、量產(chǎn)性、強度、成本、重量等的特性進行對比。
通過對比讓現(xiàn)場嘉賓們更加了解到，在一體化的趨勢下，目前玻璃一體化還無法量產(chǎn)，陶瓷一體化手機已有成功的量產(chǎn)經(jīng)驗。
而三環(huán)就玻璃一體化量產(chǎn)中的供應(yīng)商。據(jù)了解，三環(huán)從粉體、燒結(jié)、機加工、后道處理，從2.5D到3D再到unibody，陶瓷滿足機身結(jié)構(gòu)設(shè)計趨勢，通過工藝上的突破不斷刷新用戶感知，并且具有unibody成品月50萬+產(chǎn)能。
OLED&LCD，雙管其“下”，助力手機“解鎖”未來
思立微張翼
思立微立足中國本土，面向全球市場，不斷拓展市場份額，致力于成為世界級的生物傳感技術(shù)公司。目前，思立微已有20多個世界知名品牌客戶，采用思立微生物識別芯片方案的智能終端已遍布歐洲、東南亞、非洲、南美等多個國家和地區(qū)。
思立微產(chǎn)品主要包括觸控芯片、指紋芯片、體征檢測、物聯(lián)網(wǎng)。2018年，思立微已成為全球指紋市場前三大供應(yīng)商，張翼表示，思立微作為屏下光學(xué)指紋中的一環(huán)，致力于成為一站式屏下指紋解決方案商。
現(xiàn)場，張翼介紹了屏下光學(xué)的發(fā)展趨勢，其看來，五大因素帶動了屏下光學(xué)發(fā)展。此外，其分享了并分享了分享思立微對手機上指紋識別在做的、即將會做以及未來長期會思考的一些事情
目前，思立微是OLED屏下CCM光學(xué)指紋前2大方案商，值得一提的是，該公司在OLED&LCD屏下指紋端也有新的突破。據(jù)了解，該公司屏下指紋模組高度降低，電池容量提升的73系列超薄方案將于Q4商用；其OLED屏下大面積方案Q3送測；LCD屏下單點指紋將年底商用。
從eSIM看終端崛起
紅茶移動牟明明
手機卡經(jīng)歷了最早的SIM卡、Mini-SIM卡、Micro-SIM卡，再進化為Nano SIM卡，蘋果公司創(chuàng)立的eSIM業(yè)務(wù)，現(xiàn)在大有全球勃發(fā)態(tài)勢。牟明明在會上提到，從SIM到eSIM，產(chǎn)品會發(fā)生物理形態(tài)的變化、軟件功能的變化、生產(chǎn)流程的變化。
而在產(chǎn)品發(fā)生變化的同時，科技巨頭們也積極布局eSIM產(chǎn)業(yè)。牟明明向現(xiàn)場嘉賓們詳細介紹了蘋果、谷歌、ARM、手機廠商、運營商在這一領(lǐng)域的布局及進展情況。其專注面向智能終端提供連接服務(wù)，深耕eSIM技術(shù)，擴展eSIM實際應(yīng)用，以成為運營商蜂窩網(wǎng)絡(luò)與設(shè)備自由獲取網(wǎng)絡(luò)之間的有效聯(lián)結(jié)橋梁的紅茶移動也成為這一領(lǐng)域的重要參與者。
納米技術(shù)在手機高等級防護上的應(yīng)用
菲沃泰隋愛國
作為我國的最高IPX8級防水、耐腐蝕、耐水下電擊穿等全方位的防護解決方案。菲沃泰多功能納米涂層一直致力于在不影響電導(dǎo)通的前提下，為消費電子、汽車電子、安防監(jiān)控、智能家電等領(lǐng)域的電子設(shè)備器件提供全方位的防護解決方案。
會上，隋愛國分享了其在手機無孔化防水方面的一些思考。他認為，無孔化設(shè)計，讓手機防水更簡單，預(yù)計IP68防水將成為手機標配，不過，在其看來，短期內(nèi)全方位無孔化很難實現(xiàn)，未來很長時間防水仍會是亟需解決的主要問題之一。
他提到，在防水這一領(lǐng)域，手機廠商會面臨兩個較為頭疼的問題，第一個，結(jié)構(gòu)防水，工藝復(fù)雜，對設(shè)計來說起到限制的作用，另外一方面，消費者在使用過程中有失效風(fēng)險。如何解決防水的后顧之憂？
隋愛國在會上介紹了菲沃泰納米鍍膜--板級防護解決方案。菲沃泰納米板級鍍膜，可幫助提升機身內(nèi)部PCBA板及零部件的防水防潮性能，即使結(jié)構(gòu)密封出現(xiàn)問題，也不會影響產(chǎn)品使用。
此外，其透露了菲沃泰已量產(chǎn)的產(chǎn)品，據(jù)了解，在消費類電子，菲沃泰為手機、藍牙耳機、筆記本電腦、兒童手表以及一系列的消費類電子產(chǎn)品提供IPX7-8的量產(chǎn)防護應(yīng)用。在手機方面他們擁有非常豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，為國內(nèi)主流一線品牌手機做過大批量的量產(chǎn)應(yīng)用，包括手機整機的鍍膜、板級的鍍膜，包括為USB、FPC、攝像頭等一系列的組件進行鍍膜。
不過目前菲沃泰量產(chǎn)的能力情況又如何呢？隋愛國表示，目前菲沃泰有大概100多臺設(shè)備在長三角和珠三角的手機工廠進行實地生產(chǎn)，如富士康、長城開發(fā)、比亞迪、偉創(chuàng)力、通力、酷派這些工廠都在用，目前可以做到每天130萬產(chǎn)能，每個月3200萬的產(chǎn)能，累計到目前為止為3億部手機做過防水鍍膜服務(wù)。
智能手機散熱整體解決新方案
漢高導(dǎo)熱專家程衛(wèi)軍
智能手機的“無孔化”，隨之帶來“散熱”問題的升級。華為輪值CEO徐直軍先生曾表示：“僅從芯片耗電量看，5G是4G的2.5倍。”這意味著導(dǎo)熱、散熱將是一個巨大的挑戰(zhàn)！
漢高目前在導(dǎo)熱材料行業(yè)是全球最大的供應(yīng)商，也是世界上最大的膠所供應(yīng)商。在會上，程衛(wèi)軍重點介紹了導(dǎo)熱材料，并詳細分享了漢高所能提供的一系列導(dǎo)熱材料系列產(chǎn)品，并介紹了漢高新開發(fā)出來產(chǎn)品的優(yōu)勢。據(jù)了解，漢高可以給電子行提供所需要用到的導(dǎo)熱材料，且覆蓋面廣。
在最后的圓桌會議環(huán)節(jié)，聞泰薛智先生、思立微張翼先生、紅茶移動牟明明女士、潮州三環(huán)黃海云先生、阜時科技林峰先生先生、ASM楊連成先生、漢高程衛(wèi)軍先生一起就“無孔”帶給智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的新機會，新思考、“無孔”之壁壘、挑戰(zhàn)與破局等問題展開了探討。至此，由手機報在線舉辦的“是非曲折.疊疊不休”2019可折疊智能終端創(chuàng)新峰會、2019首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕。
01月07日 18:14
