6月21日下午消息，華為在武漢召開nova 5系列新品發(fā)布會(huì)。在發(fā)布會(huì)上，華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛宣布，2019年5月30日，華為手機(jī)年度全球發(fā)貨量突破1億臺(tái)，僅用時(shí)149天。
除此之外，華為正式公布了全新的8系列麒麟芯片麒麟810，該芯片采用7nm制程，搭載華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)的NPU。何剛表示，麒麟810誕生后，華為麒麟芯片組成了三個(gè)系列：面向旗艦產(chǎn)品的麒麟9系列、面向高端產(chǎn)品的麒麟8系列，面向中端產(chǎn)品的麒麟7系列。
全新發(fā)布的麒麟810首次搭載華為自研Da Vinci計(jì)算架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)卓越的AI算力和能效提升，其采用TSMC-7nm工藝制程，相比Samsung 8nm工藝，性能提升10%，能效提升20%。
全新的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU AI跑分高達(dá)32280分，麒麟810采用2個(gè)A76大核+6個(gè)A55小核設(shè)計(jì)。定制的Mali-52 GPU提供更好的畫質(zhì)體驗(yàn)。
目前，華為麒麟芯片共分為7、8、9三個(gè)系列，中端7系列芯片，采取均衡設(shè)計(jì)的產(chǎn)品定位，性能、效率及通用性方面更加平衡，同時(shí)集成人工智能引擎。8系列芯片定位高端，在性能方面表現(xiàn)更強(qiáng)。9系列芯片則采用最新的CPU架構(gòu)。
01月07日 18:14
