隨著業(yè)績的改善，聯(lián)發(fā)科前不久宣布加大研發(fā)投資，重點推進5G。據報道，聯(lián)發(fā)科預計2020年出貨6000萬顆5G芯片，而且平均價格達到4G芯片的4-5倍。
隨著中國5G發(fā)牌以及5G商用即將開始，5G手機在中國市場上被看好，郭明錤之前預測僅僅是華為一家公司，2020年在中國市場上的5G手機就高達1億部，是所有品牌中最高的。
聯(lián)發(fā)科也同樣把5G視為重要機會，此前有報道稱聯(lián)發(fā)科已經獲得了華為、Vivo、OPPO等公司的5G芯片訂單，畢竟在當前的大局勢下，采購聯(lián)發(fā)科而非美國公司的5G芯片是有重要意義的。
聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的5G芯片銷量高達6000萬，不僅出貨量遠超外界預期，而且5G芯片的價格也也會大幅改善聯(lián)發(fā)科的財務情況，因為5G芯片售價高達50美元，相比聯(lián)發(fā)科現在的4G芯片均價10-12美元上漲了3-4倍，利潤率要高得多。
根據之前的報道，聯(lián)發(fā)科不僅有7m工藝的5G基帶M70，還首發(fā)了5G SoC處理器，采用了ARM Cortex A77 CPU架構(公版性能提升20%)，GPU為Mali G77（公版性能提升30%），單芯片整合M70 5G基帶，支持Sub 6GHz頻段的基帶在巴展上演示的最快下行速度（諾基亞基站）可達4.7Gbps。
另外，MTK 5G SoC還將集成第三代APU（AI處理引擎），最高支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組，支持4K 60fps視頻錄制。
01月07日 18:14
