智能手表的價(jià)值在于佩戴的位置和方式，因?yàn)橹悄苁直頃婚L時(shí)間戴在手腕上，所以智能手表在獲取人體健康數(shù)據(jù)占據(jù)絕對的優(yōu)勢，具有不可替代性。隨著智能手表底層硬件的逐步完善和人們健康意識的不斷提升，疊加各大廠商加速布局，預(yù)計(jì)智能手表出貨量在2021年將維持高速增長。
旭日大數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2020年全球智能手表出貨量為1.94億個(gè)，4年年復(fù)合增漲率為17.1%。目前智能手表市場CR5為30%，行業(yè)集中度不高，處在一個(gè)完全競爭的市場格局。
2.價(jià)值鏈
智能手表的出貨量呈現(xiàn)明顯的加速趨勢，我們預(yù)計(jì)智能手表有望復(fù)制TWS的行求，對上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶來全面的提升。智能手表產(chǎn)業(yè)鏈較長，但可大致分為主控芯片，零部件和下游組裝三大環(huán)節(jié)。
目前的智能手表產(chǎn)品路線劃分可分為兩類。第一類為搭載如Wear OS，Watch OS等智能操作系統(tǒng)的智能手表，代表產(chǎn)品有Apple Watch，小米手表等。第二類為搭載嵌入式操作系統(tǒng)的半智能手表，代表產(chǎn)品由華為GT2，小米手環(huán)等。這樣劃分是因?yàn)榇钶d的系統(tǒng)會導(dǎo)致硬件架構(gòu)的不同。前者對性能要求普遍較高，因此硬件成本較高。可玩性較高，大多定位于中高端，待機(jī)時(shí)間約在1到3天左右。后者能耗低，較前者成本普遍偏低，專注于人體健康檢測，待機(jī)時(shí)間多在7到14天左右。兩者的部件成本占比有一定的區(qū)別。
可玩性較高的Apple Watch S5整機(jī)預(yù)估價(jià)格為145.45美元，從Apple Watch S5的物料清單表（BOM）來看，主控芯片價(jià)值占比約為46%，內(nèi)部零部件以蘋果自研和國外廠商供應(yīng)為主，國內(nèi)廠商參與程度較小。
專注于人體健康數(shù)據(jù)監(jiān)測的華為Watch GT整機(jī)預(yù)估價(jià)格為80美元，從物料清單來看其中主控芯片占整機(jī)價(jià)格的25%，AMOLED屏幕占比約為11%。相比Apple Watch S5，華為Watch GT的屏幕，電池均來自國內(nèi)廠商，國產(chǎn)零部件占比較高。在新一代的華為Watch GT2中采取了華為自研的麒麟A1低功耗處理器，國產(chǎn)零件占比進(jìn)一步提高。
外殼，玻璃蓋板，結(jié)構(gòu)件，陶瓷背板，F(xiàn)PC/PCB等部件及組裝代工環(huán)節(jié)，Apple Watch S5和華為Watch GT均采用國內(nèi)供應(yīng)商的產(chǎn)品。在國產(chǎn)替代的浪潮下，隨著國內(nèi)廠商工藝和技術(shù)的提升，國產(chǎn)零部件有望進(jìn)一步滲透。
成本占比較高的部分主要集中在主控芯片和屏幕部分，同時(shí)也是技術(shù)壁壘較高的部分。AMOLED屏幕能耗高，體積小，但制造工藝復(fù)雜。主控芯片包含MEMS傳感，控制芯片，通訊芯片，功耗芯片，存儲芯片等。低功耗，高集成度，高性能是智能手表主控芯片發(fā)展的主要路線，SIP封裝可以改善芯片能耗比，需要大量的資本投入，具有較的技術(shù)壁壘。高陶瓷背板生產(chǎn)工序復(fù)雜，精度要求高，后加工環(huán)節(jié)設(shè)備投資需求巨大。同時(shí)，由于智能手表內(nèi)部空間緊湊，集成度要求更為苛刻。智能手表市場的發(fā)展會對陶瓷背板，F(xiàn)PC，SIP封裝的需求帶來全面的提升。
3.值得關(guān)注的賽道
結(jié)合上文的價(jià)值鏈分析，AMOLED屏幕，MEMS傳感，陶瓷背板，F(xiàn)PC，SIP封裝部分具有較高的技術(shù)壁壘和附加值，且應(yīng)用領(lǐng)域較廣。國內(nèi)代表廠商有京東方（毛利率16.91%，AMOLED屏幕），藍(lán)思科技（毛利率28.53%，陶瓷背板，玻璃蓋板），鵬鼎控股（20.61%，F(xiàn)PC），環(huán)旭電子（毛利率9.75%，SIP封裝），建議重點(diǎn)關(guān)注。
01月07日 18:14
