上市聯(lián)家軍IC設(shè)計(jì)公司矽統(tǒng)(2363)布局觸控應(yīng)用逐步展現(xiàn)成果，旗下觸控芯片繼打進(jìn)華碩(2357)、宏碁(2353)、LG及東芝等多家大廠供應(yīng)鏈后，再搶進(jìn)三星供應(yīng)鏈；另外，矽統(tǒng)轉(zhuǎn)投資電磁筆廠商太瀚獲英特爾投資(Intel Capital)入股，未來隨太瀚營運(yùn)成長，對矽統(tǒng)貢獻(xiàn)度具想象空間。

矽統(tǒng)退出芯片組市場后，近3年來營運(yùn)落入谷底，并將營運(yùn)重心重新聚焦到觸控應(yīng)用拓展包括筆電及一體機(jī)(AIO)觸控控制芯片市場。矽統(tǒng)目前在觸控應(yīng)用客戶涵蓋華碩、宏碁、LG及東芝等品牌大廠，并與三星、冠捷、海爾、NEC洽商合作，并有多款觸控筆電及AIO產(chǎn)品通過微軟Windows 8.1認(rèn)證。

另外，矽統(tǒng)除觸控面板用IC外，在觸控用電磁筆亦有轉(zhuǎn)投資太瀚科技。太瀚成立于2004年，目前電磁筆客戶包含主要為華碩等，業(yè)界亦傳有機(jī)會搶進(jìn)三星供應(yīng)鏈。太瀚技術(shù)獲英特爾青睞，本月初獲英特爾投資入股，太瀚已辦理減資再增資，目前資本額約3.16億元，矽統(tǒng)持股約25.45%。

矽統(tǒng)今年第三季在聯(lián)電(2303)股息入帳挹注下，單季轉(zhuǎn)盈，不過前3季仍持續(xù)虧損，惟稅后凈損1.79億元，較去年同期大減超過7成，每股虧損0.29元。

矽統(tǒng)第三季底每股凈值仍達(dá)12.23元，股價凈值比為類股最低。法人認(rèn)為，矽統(tǒng)營運(yùn)轉(zhuǎn)型成效明年有望進(jìn)一步顯現(xiàn)，加上轉(zhuǎn)投資貢獻(xiàn)，轉(zhuǎn)機(jī)題材增添想象空間。