繼比亞迪之后，又有一家中國企業(yè)將量產(chǎn)車規(guī)級IGBT。

近日華虹半導體有限公司（01347.HK）與斯達半導共同宣布，攜手打造的高功率車規(guī)級12英寸IGBT芯片，已通過終端車企產(chǎn)品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。

據(jù)了解，華虹半導體成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)。

在“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略指引下，目前無錫12英寸廠的月產(chǎn)能已超4萬片，晶圓廠已滿負荷運轉(zhuǎn)。公司表示去年開始加速推進無錫12英寸廠擴產(chǎn)計劃，預計今年年底月產(chǎn)能可達6.5萬片，并有望在2022年年中超過8萬片。

5月13日發(fā)布的公告顯示，華虹科技今年第一季度營收達到3.048億美元，同比增長50%；毛利率為23.7%，同比提高2.6%。至此，華虹半導體已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)41個季度盈利。

不管是技術(shù)升級還是產(chǎn)能擴張，華虹電子擴張勢頭依然強勁。 

工業(yè)和汽車電子類業(yè)務去年下滑4%

所謂IGBT芯片，中文名稱是絕緣柵雙極型晶體管，可以將它理解為一個開關(guān)，控制電壓達幾百伏、電流達幾百安的強電，是電力電子重要的器件。

若是按照應用領(lǐng)域劃分，數(shù)據(jù)顯示，2019年新能源汽車是IGBT芯片應用最大的領(lǐng)域，占比為31％。

根據(jù)中汽協(xié)最新的數(shù)據(jù)顯示，截止至2020年底中國新能源汽車產(chǎn)量完成136.6萬輛，同比增長7.5%。

從成本上看，IGBT占新能源車約8-10%成本。此外IGBT占到充電樁成本的20%。

多年以來，IGBT核心技術(shù)一直掌握在日本、歐洲等國外廠商中。數(shù)據(jù)顯示，在國內(nèi)新能源汽車IGBT模塊市場中，英飛凌市場占比58.2%。比亞迪微電子則在多年的技術(shù)積累中，逐漸成長為中國IGBT市場份額第二大企業(yè)。

華虹半導體2020年報顯示，公司去年總營收9.6億美元。同比增長3.1%。按終端市場劃分，消費電子類貢獻最大，營收5.9億美元，同比增長2.2%；其次為工業(yè)和汽車電子類，營收2億美元，同比下降4%。

據(jù)悉，華虹半導體今年已在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品順利通過了客戶認證，成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)。

與斯達半導的合作，是否會拉動華虹半導體汽車市場業(yè)務提升？目前來自汽車領(lǐng)域的訂單狀況如何？數(shù)據(jù)君在7月1日下午郵件采訪華虹半導體市場部相關(guān)負責人，對方表示公司對此不便回復。

值得注意的是，華虹半導體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10000片晶圓。旭日大數(shù)據(jù)分析師認為，在體量龐大的汽車市場，IGBT芯片緊缺現(xiàn)象依然存在，華虹半導體實現(xiàn)技術(shù)升級可以幫助自己爭取到更大的市場份額，其汽車電子業(yè)務或?qū)⒓哟蟆?/p>

無錫12英寸廠月產(chǎn)能將超8萬片

目前，華虹半導體在上海金橋和張江建有三個8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片。同時，其在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一個月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）。

財報顯示，華虹半導體在2021年第一季度營收達到3.05億美元，同比增長50.3%；毛利率為23.7%，同比上升2.6個%。本季度凈利潤為2090萬美元。公司表示，主要得益于產(chǎn)能利用率提高、產(chǎn)品組合優(yōu)化和整體出貨價格上升。

其中來自8英寸的銷售收入2.502億美元，同比上升24.7%；毛利率27.3%，同比上升6.2%。華虹半導體宣稱，至2020年止公司已連續(xù)40個季度盈利。

據(jù)了解，華虹半導體于去年順利完成12英寸晶圓的技術(shù)研發(fā)、擴產(chǎn)與量產(chǎn)計劃，并將2021年加速擴大12英寸晶圓產(chǎn)能，以適應強勁的市場需求。公司表示，2021年，預期華虹（無錫）有限公司12英寸生產(chǎn)平臺新增產(chǎn)能、車規(guī)認證與全新研發(fā)的工藝為公司添加了業(yè)績增長點。

產(chǎn)品方面，華虹（無錫）有限公司已于去年完成IATF16949質(zhì)量體系認證，將在2021年開始推動汽車電子加速導入12英寸生產(chǎn)與工藝平臺，為汽車產(chǎn)業(yè)保駕護航。

產(chǎn)能方面，由于全球8吋產(chǎn)能需求激增，公司將發(fā)揮好「8英寸+12英寸」戰(zhàn)略，進一步加快現(xiàn)有8英寸平臺優(yōu)化及12英寸平臺擴產(chǎn)，全力保障市場需求。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，全球半導體市場，尤其是中國半導體市場，將在未來數(shù)十年蓬勃發(fā)展。

他介紹，目前無錫12英寸廠的月產(chǎn)能已超4萬片，晶圓廠已滿負荷運轉(zhuǎn)。鑒于市場需求強勁，預計未來仍將滿載運營。也正因如此，公司從去年開始加速推進無錫12英寸廠擴產(chǎn)計劃，預計今年年底月產(chǎn)能可達6.5萬片，并有望在2022年年中超過8萬片。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度全球前十大晶圓代工廠總產(chǎn)值突破單季歷史新高，達227.5億美元。中芯國際、華虹半導體、上海華力等中國大陸企業(yè)赫然在列，合計占據(jù)7％的市場份額。