觸控晶片廠商F-敦泰與驅(qū)動IC廠商旭曜合併進入倒數(shù)計時，原訂合併基準日為明年1月2日。待雙方合併完成后，原來的旭曜將更名為敦泰電子，股票代號則維持旭曜的3545，「新敦泰」董事長并將由原本的F-敦泰董事長胡正大出任。胡正大表示，敦泰與旭曜合併后，將能成功掌握觸控與驅(qū)動IC技術(shù)，推出整合兩者的TDDI解決方桉。敦泰的TDDI整合單晶片并將于本季送樣，明年量產(chǎn)。

另外，F(xiàn)-敦泰也搶在合併前發(fā)表滑動式、按壓式兩款指紋辨識晶片，并將于明年上半年再發(fā)布一款支援藍寶石、陶瓷等材質(zhì)的按壓式產(chǎn)品，預(yù)計將于明年下半年開始挹注營收。

F-敦泰與旭曜的換股比例為1比4.8股。值得注意的是，合併后旭曜原董座黃洲杰不會擔(dān)任新敦泰董事。而旭曜的母公司凌陽，也將躍升為新敦泰的第一大股東，持股比率約11%。不過由于雙方合併后，「新敦泰」股本恐從原本的5億元擴張至40億元，每股獲利表現(xiàn)將面臨短期陣痛。

F-敦泰與旭曜合併的最大目的，在與整合驅(qū)動與觸控IC技術(shù)，推出TDDI產(chǎn)品，并于下一世代的手機晶片搶得先機。目前全球僅有新思因併下瑞薩旗下驅(qū)動IC廠商瑞力，而具備量產(chǎn)TDDI晶片的實力。

回歸營運基本面，F(xiàn)-敦泰11月營收已落至2013年7月以來的低點。F-敦泰說明，近期營運疲軟，主要是由于今年以來中移動補貼政策大轉(zhuǎn)變，導(dǎo)致低階智慧機的出貨量遠超過高階機種、因而沖擊產(chǎn)品單價。不過今年前三季F-敦泰的智慧型手機觸控晶片的出貨量已超過去年前三季，且已相當(dāng)接近年初所訂的全年3億顆出貨目標。胡正大并表示，包括華為、OPPO、步步高等中國大陸智慧機品牌銷售都逐漸加溫，他對后續(xù)F-敦泰在觸控晶片的成長依然看好。