一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術(shù)外，點(diǎn)膠是應(yīng)用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門的指紋識別模組，以及與它“親緣”關(guān)系很近的攝像頭模組生產(chǎn)。

來自深圳市騰盛工業(yè)設(shè)備有限公司（下稱騰盛）副總經(jīng)理盧寧將詳細(xì)向《手機(jī)報》詳細(xì)介紹在這兩種模組的封裝過程中，點(diǎn)膠的過程環(huán)節(jié)以及重要性。

“騰盛提供SD950S、SD950M、SD950L等不同型號的產(chǎn)品可供攝像頭模組、傳感器點(diǎn)膠、PCB板底部填充、元件包封、貼片紅膠等生產(chǎn)需求。”盧寧介紹道。

指紋識別模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)

現(xiàn)階段指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，其中以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點(diǎn)膠工藝的參與。

盧寧介紹，常見點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產(chǎn)品；然后再在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，常用膠水型號如3808等。最后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。

而第二步則是要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點(diǎn)膠。

再接下來則是底部填充點(diǎn)膠，而這其中又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無膠水污染等要求。

而這其中解決方案有全自動上下料點(diǎn)膠系統(tǒng)SD960、CCD輪廓飛拍識別與定位校正、激光傳感器高度測定等方法。

而在更具體的環(huán)節(jié)中，盧寧介紹騰盛擁有著更為精密的技術(shù)。“我們累計銷售點(diǎn)膠機(jī)過億臺。”作為一家2003年創(chuàng)立的公司，現(xiàn)有員工260多人，一直專注于做點(diǎn)膠設(shè)備的專業(yè)生產(chǎn)點(diǎn)膠機(jī)公司，盧寧介紹道騰盛在封裝點(diǎn)膠環(huán)節(jié)擁有豐富的經(jīng)驗。

攝像頭模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)

而在應(yīng)用更為廣闊的攝像頭模組封裝生產(chǎn)過程中，點(diǎn)膠的運(yùn)用也更為廣闊和多元。

“以騰盛的桌面式點(diǎn)膠平臺為例，改變了傳統(tǒng)的依靠針頭編程的方法，可以使用圖像來代替針頭編程，使編寫程序更加方便、快捷，同時編程的位置精度也大大提高。”盧寧介紹騰盛在攝像頭模組封裝過程中擁有豐富的經(jīng)驗，生產(chǎn)的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備支持陣列式檢測定位及點(diǎn)膠，并具有具有輪廓匹配、尺寸檢測等復(fù)雜檢索功能。”

現(xiàn)階段攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式，盧寧介紹攝像頭模組中需點(diǎn)膠的工序有8-11個，包括有UV膠、熱固化膠、快干膠等環(huán)節(jié)。

“比如在CSP中有螺紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點(diǎn)膠要求外，還有ACF膠、UV膠等點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。”盧寧介紹說。

在攝像頭模組封裝過程中，點(diǎn)膠的工藝要求有底座和濾光片四角處點(diǎn)膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座上等要求。

而騰盛提供的解決方案有在線式全自動方案和桌面式半自動方案。“騰盛提供的設(shè)備有400G全自動型和420G半自動型等設(shè)備方案可供選擇。”盧寧介紹說這其中涉及道自動上料、清洗、點(diǎn)膠、貼IR、UV固化、自動下料等工序，而騰盛在此行業(yè)浸淫已久，擁有豐富的經(jīng)驗。

除此之外，盧寧還介紹騰盛在LCD驅(qū)動IC點(diǎn)UV膠保護(hù)、補(bǔ)強(qiáng)和線路板Underfill、引腳保護(hù)、零件保護(hù)包封，與手機(jī)、連接線外殼點(diǎn)PUR熱熔膠粘接固定等方面也擁有豐富的經(jīng)驗。