SamsungGalaxyS6Teardown&PhysicalAnalysisofKeyComponents
——逆向分析報(bào)告
發(fā)現(xiàn)和了解三星的技術(shù)路線和主要供應(yīng)商
三星GalaxyS6智能手機(jī)擁有眾多IC芯片，我們?cè)趫?bào)告中一一列出，并為您精挑細(xì)選了最值得關(guān)注的內(nèi)容，包括：先進(jìn)封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。
本報(bào)告主要關(guān)注的內(nèi)容如下所示：
MEMS和傳感器：
-指紋傳感器：第二代
-電子羅盤：市場上最小的新產(chǎn)品
-應(yīng)用于光學(xué)防抖的陀螺儀：市場上最小的產(chǎn)品
-心率傳感器，顏色、環(huán)境光和接近傳感器：集成在智能手機(jī)中
三星GalaxyS6中的傳感器及其廠商情況
成像組件：
-前置和后置攝像頭模組
-閃光燈
先進(jìn)封裝：
-三星Exynos處理器：先進(jìn)的Package-on-Package(PoP)結(jié)構(gòu)
-三星電源管理芯片：晶圓級(jí)封裝（焊盤最小間距）
RF模塊：
-5GWi-Fi和藍(lán)牙組合模塊：flip-chipBGASiP
精彩預(yù)覽：
三星GalaxyS6外觀尺寸和重量
三星GalaxyS6PCB板上的芯片列表（樣刊模糊化）
三星GalaxyS6PCB板上的芯片逆向
三星GalaxyS6中的光學(xué)防抖陀螺儀、電子羅盤、心率傳感器、指紋傳感器、顏色、環(huán)境光和接近傳感器
三星GalaxyS6的攝像頭模組
01月07日 18:14
