三星Galaxy S6智能手機(jī)擁有眾多IC芯片，通過(guò)拆解該機(jī)器有助于進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)和了解三星的技術(shù)路線和主要供應(yīng)商。為了提供有價(jià)值的參考，我們?cè)趫?bào)告中一一列出，并為您精挑細(xì)選了最值得關(guān)注的內(nèi)容，包括：先進(jìn)封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。
本報(bào)告主要關(guān)注的內(nèi)容如下所示：
MEMS和傳感器：
- 指紋傳感器：第二代
- 電子羅盤(pán)：市場(chǎng)上最小的新產(chǎn)品
- 應(yīng)用于光學(xué)防抖的陀螺儀：市場(chǎng)上最小的產(chǎn)品
- 心率傳感器，顏色、環(huán)境光和接近傳感器：集成在智能手機(jī)中
三星Galaxy S6中的傳感器及其廠商情況
成像組件：
- 前置和后置攝像頭模組
- 閃光燈
先進(jìn)封裝：
- 三星Exynos處理器：先進(jìn)的Package-on-Package (PoP)結(jié)構(gòu)
- 三星電源管理芯片：晶圓級(jí)封裝（焊盤(pán)最小間距）
RF模塊：
- 5G Wi-Fi和藍(lán)牙組合模塊：flip-chip BGA SiP
01月07日 18:14
