5月15日消息，臺(tái)積電今日宣布，在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國興建且營運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。
臺(tái)積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20,000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1,600個(gè)高科技專業(yè)工作機(jī)會(huì)，并間接創(chuàng)造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個(gè)工作機(jī)會(huì)。
臺(tái)積電稱，該晶圓廠將于2021年動(dòng)工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺(tái)積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
臺(tái)積電表示，此先進(jìn)晶圓廠不僅能使臺(tái)積公司為客戶和伙伴提供更好的服務(wù)，也為臺(tái)積公司提供了更多吸引全球人才的機(jī)會(huì)。
臺(tái)積電公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計(jì)中心。此座位于亞利桑那州的廠房將成為臺(tái)積電在美國的第二個(gè)生產(chǎn)基地。
臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積電公司股票在臺(tái)灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號(hào)為TSM。
01月07日 18:14
