5月15日消息，臺積電今日宣布，在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。
臺積電表示，這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術生產(chǎn)半導體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20,000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1,600個高科技專業(yè)工作機會，并間接創(chuàng)造半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機會。
臺積電稱，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
臺積電表示，此先進晶圓廠不僅能使臺積公司為客戶和伙伴提供更好的服務，也為臺積公司提供了更多吸引全球人才的機會。
臺積電公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設有設計中心。此座位于亞利桑那州的廠房將成為臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。
臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。
01月07日 18:14
